一、全球集成电路产业发展现状

（一）总体概况

1．市场规模

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体产业2013年销售额增长4.8%，规模达到3056亿美元，首次突破3000亿美元大关；全球出货量达7055亿块（支），较2012年增长4.9%；2013年产品均价（ASP）为0.433美元，较2011年下降0.1%。

根据Gartner Group的估算，2014年全球半导体市场的规模为3394亿美元，预期2015年将有5.6%的增长率，全球市场的规模将达3583亿美元（见图2-15）。

2014年全球半导体3394亿美元的市场中，内存市场为802亿美元，所占的份额为23.6%，规模远远低于以晶圆代工、IC设计为主的非记体行业（或称系统IC行业）。

根据IC Insights的预估，2014年全球前二十大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较2013年增长9%。其中，晶圆代工厂台积电及手机芯片厂联发科的业绩可望分别增长26%及25%，增长幅度将居全球前二十大半导体厂中前两位。若不计台积电（TSMC）与联电（UMC）两家晶圆代工厂，全球前十八大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%（见表2-18）。

全球前十大半导体企业之中（见表2-19），美国有五家公司，韩国的三星、海力士以擅长的DRAM与闪存（Flash Memory）分别跃居第二、第六名。台湾以晶圆制造为主的台积电，以2014年254亿美元的营收位居全球第三。

根据Gartner的统计，排名前25的半导体企业合并销售额同比增长11.7%，超过行业整体水平。这些企业占行业总销售额的72.1%，较2013年的69.7%略有提升。

英特尔连续第23年成为全球第一大半导体厂商，2014年的份额为15.0%，略低于2011年峰值时期的16.5%。此外，排名前十的厂商还包括三星电子（10.4%）、高通（5.6%）、美光科技（4.9%）、SK海力士（4.7%）、东芝（3.4%）、得州仪器（3.4%）、博通（2.5%）、意法半导体（2.2%）、瑞萨电子（2.1%）。

2．产品类别概况

产品类别方面，逻辑电路分为标准逻辑和非标准逻辑产品，2014年销售额预计达920亿美元，比2013年的859亿美元增长7.1%；存储器产品主要分为动态存储器、静态存储器、闪存、不挥发存储器等，是增长最快的半导体产品类别，2014年销售额为721亿美元，比2013年增长7.6%；微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）等产品销售额基本持平，为592亿美元，比2013年增长0.85%；模拟器件销售额为437亿美元，比2013年增长8.98%；光电器件销售额为299亿美元，比2013年增长8.3%；分立器件销售额195亿美元，较2013年增长7.1%；传感器销售额为87亿美元，较2013年增长8.7%（见图2-16）。

3．产品应用概况

在产品应用类别方面，2013年全球计算机出货量虽继续萎缩，但仍是半导体应用的第一大户，占据34%的份额；智能终端热继续高涨，推动通信半导体市场增长，以32.5%的份额居应用领域的第二位；第三位是以LCD为主的平板电视为重要应用的消费类半导体产品市场，市场份额为14.3%；工业控制、汽车电子的半导体市场份额分别为9.7%和9.5%（见图2-17）。

近年来，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。其中，智能终端、平板电脑、消费类、工业控制、新能源汽车、节能环保、信息安全等产业的不断发展，成为推动全球半导体市场发展的重要因素。

4．地区市场分布

2013年，美国、日本、欧洲、亚太地区半导体市场销售值分别为615亿美元、348亿美元、349亿美元、1744亿美元。2014年美国半导体市场总销售值达628亿美元，较2013年增长2.11%；日本半导体市场销售值达343亿美元，较2013年下降1.4%；欧洲半导体市场销售值为376亿美元，较2013年增长7.7%；亚太地区半导体销售值为1906亿美元，较2013年增长9.3%。

（二）产业链概况

1．IC设计业

由于移动智能终端市场持续旺盛，以及汽车电子、工业控制、网络通信等领域带动MCU、专用电路和模拟电路等需求增长，2013年全球Fabless营业收入进一步增长，销售规模达770亿美元，较2012年增长8%。IC设计业销售额占全球半导体市场的比率也逐步提升，2013年已接近全球半导体市场的30%（见图2-19）。

根据IC Insights在2014年5月公布的2013年全球前二十五大Fabless排名，总部设在美国的有14家，中国台湾的有5家，中国大陆的有2家，欧洲的有2家，日本的有1家，新加坡的有1家。2013年有14家Fabless的销售收入超过10亿美元（见表2-20）。

来自中国台湾和大陆的Fabless占据了增长率最快8家中的5家。其中，展讯（Spreadtrum）的增长速度最快，销售收入同比增长48%。排名第二的是联发科（Media Tek）。第三第四位的是高通（Qualcomm）和Dialog。这四家Fabless都主要从事手持移动设备芯片供应。2013年前25家Fabless的合计销售收入为630亿美元以上，比2012年增长12%，占据全球IC设计业市场的81%。

根据Gartner的统计，2013年全球半导体IP市场规模为24.5亿美元见表2-21，比2012年增长11.5%。全球前十大半导体IP供应商中，应用处理器核心供应商ARM的市场占有率为43.2%，排名第一。排名第二、第三的IP供应商分别为Synopsys和Imagination Technologies，他们的市场占有率分别为13.9%和9.0%。

2．晶圆代工业

根据IC Insights在2014年1月公布的统计数据见表2-22，2013年全球晶圆代工业的营业收入为428.4亿美元，比2012年增长14%。其中，纯晶圆代工厂商的营业收入为412亿美元，也比2012年增长14%。同时IC Insights预计2014年全球晶圆代工业的营业收入将达480亿美元，比2013年增长12%左右。

2013年，占全球晶圆代工市场91%的十三大厂商中，只有台积电、三星、中芯国际、力晶和世界先进等5个厂商的营收增长率优于全球代工业的平均增长率。台积电自2011年底开发成功28nm制程后，在2012年及2013年两年中28nm代工独占鳌头。2013年营业收入提升至198.5亿美元，同比增长17%，其营业收入是第二位格罗方德的4.6倍。台积电在晶圆代工市场的占有率也逐年攀升，从2012年的43.7%提升至2013年的46.8%。

随着制程技术的快速提升，先进制程的投资金额越来越大，晶圆代工市场“大者恒大”的趋势愈益明显。越来越少的公司能够追随领先者的步伐。拥有22/20nm工艺技术的企业仅有英特尔、三星、台积电和格罗方德（见图2-20）。

图2-21为主要半导体厂商公布的工艺制程路线图，其中，英特尔：2011年22nm量产，宣布2014年退出14nm并量产，2015年以后开发10nm及以下工艺（将应用EUV光刻技术开发14nm、10nm及以下工艺制程）；格罗方德：2012年28nm量产，2014年20nm量产……

根据IC Insights的统计，2013年12月底全球半导体晶圆产能排行榜中（见表2-23），韩国三星电子位居第一，其产能占全球晶圆产能的12.6%；第二位是台积电（TSMC），其产能为147.5万片/月；第三位是美光（Micron），在合并日本尔必达（Elpida）之后产能达到138.0万片/月。前十位厂商的合计产能达到988.9万片/月，占全球半导体产能的66.8%。

全球8英寸和6英寸排名中，上海华虹、华润微电子、杭州士兰微榜上有名（见表2-24）。

3．IC封装测试业

根据Gartner发布的统计结果，2013年，全球半导体封装测试市场规模为508亿美元，比2012年增长7.2%。其中，半导体封装测试代工市场产值为250.8亿美元，IDM封装测试市场产值为257.2亿美元（见表2-25）。

2013年全球封装测试市场的增长主要得益于全球移动设备以及存储器市场的强劲拉动。同时，金丝打线快速向铜丝打线制程转换、倒装焊封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）以及3D叠片封装需求快速增长，成为全球封装测试业本身增长的四大动力。

根据Gartner发布的数据，2013年全球半导体封装测试前五大厂商排名中，前三大厂商ASE（日月光）、Amkor Technology（安靠）及SPIL（矽品）的增长速度皆优于封装测试市场的平均增长率。STATS Chip PAC（星科金朋）和PTI（力成科技）均为负增长，这主要归结于PC市场持续疲软和消费品市场整体低迷，导致有些封装测试厂商产能利用率偏低和许多成熟的封装技术供过于求。前十大厂商中，中国大陆的长电科技位居第6名，增速达19%；日本的J-Device增速最高，达36.3%（见表2-26）。

4．半导体设备与材料

根据SEMI发布的数据，2013年全球半导体设备销售额为315.8亿美元，比2012年减少14%。其中，晶圆制造设备为246.6亿美元；封装设备为24亿美元；测试设备为28亿美元；晶圆厂辅助及掩模板制造等其他设备为17.2亿元（见图2-22）。

2013年设备投资支出大幅下跌地区包括韩国、美国和欧洲，日本持平。其中，投资支出跌幅最大的为105.7亿美元，美国和韩国各为57.4亿美元和55.0亿美元。

2013年全球半导体设备市场比2012年萎缩12%，因而10家厂商中有8家厂商均为不同程度的负增长（见表2-27）。在半导体厂商的投资支出中几乎70%是用来购买设备的。目前的半导体设备已经不单是一台硬件的设备，而是包含着诸多技术在内的整体服务。购置设备之后，可以保证实现某个领域的生产工艺。全球半导体产业自2009年跨入32nm起就进入了一个新的技术时代。

半导体设备市场销售额减少的原因：

一是工艺研发费用及半导体建厂的投资大幅度上升，导致全球能够继续跟踪的厂商数量越来越少。到22nm及以下特征尺寸时，能够购买半导体设备的全球客户仅存10家左右。

二是半导体工艺技术发展到14nm及以下特征尺寸时，半导体设备本身就发生革命性的变化。目前的193nmArF浸没式光刻机到28nm时已达到极限，之后采用两次图像曝光等综合技术才能延伸至22/20nm。14nm制造技术就必须采用EUV光刻技术（极紫外光刻机）。由于EUV光刻机价格高昂，半导体厂商必须要在销售规模足够大时才能接受。

三是计划晶圆直径向450mm发展的仅有英特尔、三星和台积电三家。设备厂商投入450mm设备研发，未来回报如何尚不能确定。这些都构成对全球半导体厂商的严重挑战。

半导体设备制造业的并购重组案例：

2011年5月，应用材料公司以49亿美元兼并了位居第8位的Varian公司（离子注入制造厂商）。2011年12月，Lam Research公司以33亿美元兼并位居第7位的Novellus公司。2012年，英特尔、三星和台积电入股全球最大的光刻机厂商ASML。2013年9月，排名第1位的应用材料公司与排名第3位的日本东电电子公司达成合并协议（见表2-28）。

根据SEMI 2014年4月发布的数据，2013年全球半导体材料的投资支出为434.6亿美元，比2012年减少3%左右。2013年全球半导体硅的出货量为9400（百万平方英寸），较2012年的9291（百万平方英寸）增长3.1%。

全球半导体材料市场中，我国台湾半导体材料的投资规模已经连续两年排名第一，2013年市场规模达89.6亿美元，占全球半导体材料市场的20.6%，韩国占16%，中国大陆占13.1%（见图2-23）。