三、我国集成电路产业发展趋势

（一）产业规模扩大，但缺乏国际巨头企业

近年来，我国集成电路产业规模每年的增长幅度高于40%，8英寸、12英寸集成电路生产线目前共有17条，我国成为全球集成电路产业的代工基地。同时，我国集成电路设计公司已经有400余家，华虹NEC和中芯国际等大型企业的快速发展，在很大程度上提升了我国集成电路产业的整体实力（见表2-15）。

据市场研究机构IC Insights调研报告，2013年，12英寸的产能也主要集中在世界半导体行业协会（WSC）的6个国家和地区，其中，三星产能占有率达到18.4%，其次是美光-尔必达13.8%，SK海力士11.6%，英特尔11.3%，内存厂商与晶圆代工业者是12英寸晶圆产能的最大贡献者。在IC Insights的前十二大12英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工企业，还有一家是微处理器企业。表2-16为2013年全球前十二大12英寸晶圆产能供货商。

由表可知，2013年中国集成电路市场品牌结构中，前十大全是海外公司，占据中国市场51%的份额；在全球前十二大12英寸晶圆产能供货商排名中，中国大陆只有一家公司——中芯国际排名第十二位。就集成电路产业的规模和技术水平而言，与WSC其他五个经济体相比，中国大陆地区还比较落后。

2013年，安卓设备芯片品牌发布比例如下：高通48.7%，三星28.5%，英伟达9.1%，联发科7.8%。存储器提供商主要是三星、日本东芝、韩国海力士半导体、美国美光等企业；微处理器芯片的研发和生产主要集中在英特尔、高通、三星、AMD、飞思卡尔等全球几大企业中；ARM公司在全球IP核的授权业务中一家独大。2013年全球二十大半导体厂商排名如表2-17所示。

（二）产业内部结构趋于合理

经过数十年的发展，我国集成电路产业在不断扩大产业规模的同时，也日渐形成IC 设计、芯片制造、封装测试三业共同发展的产业格局。21世纪以来，我国集成电路设计业的比重从不到5%增加到30%，制造业比重从14%增加到31%，而封装测试业比重从79%下降到39%。目前，我国集成电路三大产业比例约为3:3:4，逐渐趋近于全球集成电路产业3:4:3的总体比例。此外，集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业、太阳能光伏产业以及光电产业的发展。

芯片设计业增速明显，技术差距依然较大。近四年来，国内芯片设计业销售额年均增幅达21.4%，远高于同期国内集成电路产业12.1%的整体增幅。2009年，中国芯片设计业同比增长14.8%，另外，从472家集成电路芯片设计企业情况来看，大中型设计公司所占比重正逐步上升。虽然芯片设计业的规模迅速扩大，但在核心技术领域，我国依然不敌国外先进水平。中国IC设计企业中，设计能力达到90nm的企业仅41家，目前我国70%以上的芯片设计企业仍集中在0.11～1微米的技术水平，这与发达国家与地区相比，差距仍然明显。

芯片制造业出现下滑，技术水平总体偏低。2008年以来，随着集成电路产业结构问题的凸显，以及金融危机的冲击，国内芯片制造产业开始出现显著下滑趋势。2009年，国内芯片制造产业规模同比下滑13.2%，销售收入仅341亿元。而在技术层面，6英寸及以下生产线仍是国内芯片制造业的主流。截至2009年底，中国大陆共有54条生产线，6英寸及以下生产线共计35条，比重高达64.8%，仍为中国芯片制造的主流。这也在一定程度上说明，目前中国芯片制造行业总体水平仍然偏低。从目前国内集成电路芯片生产线的区域分布来看，长三角地区仍是芯片生产最为集中的地区。

封装测试业规模缩小，产业聚集长三角。2008年受金融危机影响，我国封装测试业开始出现微幅负增长。2009年国内封装测试业销售收入498亿元，同比下滑幅度达7.3%。从封装测试产业的区域分布来看，目前我国封装测试企业总数已超过100家，其中70%以上企业集中在长江三角洲地区，日月光、安靠（Amkor）、金鹏等国际厂商，以及江苏长电、南通富士通、华润安盛等国内领先企业都聚集在此。在技术方面，我国封装测试企业的本土技术相对落后。目前，在中国封装测试企业中，以英特尔、松下等为代表的国际大型企业在华设立的封装厂，在规模和技术上都处于领先水平。而以长电科技、南通富士通、天水华天等为代表的内资企业，尽管规模和技术水平都不断提升，但由于外资厂商不会把高端芯片给本土企业封装测试，国内自主研发的高端芯片产品又相对较少，导致国内封装测试业的技术发展步伐严重滞后，整体技术水平难以快速实现向上突破。

（三）产业技术有所提升，但与国际先进水平差距明显

过去十年里，我国集成电路产业在规模扩大、产业结构完善的同时，技术水平也获得全面提升，集成电路产业在数字电视芯片、手机芯片等产品领域的发展规模和成果令人瞩目。然而从产业链的不同环节来看，国内外现有技术水平仍存在较大差距。

在集成电路设计方面，目前全球主流技术已达到 0.18μm～0.13μm，而芯片集成度为 108～109数量级。ITRS公布的预测结果显示，2013年将实现32nm，2016年将实现22nm。我国IC设计的主流技术为 0.25μm～0.18μm，主要面向低端市场，目前在EDA工具、IP核技术等IC设计关键技术上还不够成熟，主要依赖国外进口，在高端市场上还无法与世界顶级厂商竞争。

在集成电路制造方面，全球主流技术为12英寸晶圆直径、28纳米线宽的生产线，以台积电为代表的晶圆代工龙头企业已经成功地实现了20纳米光刻技术的量产化要求。而国内大多数制造业企业的生产线仍旧是8英寸晶圆直径、130纳米线宽，比较先进的技术是12英寸晶圆直径、28纳米线宽。此外，我国大陆集成电路的制造95%以上依靠进口，与国外差距较大。

在集成电路封装技术方面，目前主流封装方式有芯片级封装（CSP）、多芯片/三维立体封装（MCP/3D）、芯片级封装（WLP）等。目前全球最大的集成电路封装设备及精密模具的专业生产厂家是日本TOWA株式会社，其主要产品已占据全球市场的40%。我国大陆半导体专用设备行业在封装设备开发方面虽有一定进展，但无论从设备先进性角度看，还是从整体规模方面分析，距离大工业化生产的要求仍有较大差距，距离世界先进设备的水平相差更远。

（四）产业布局凸显地区性差异

从地域分布来看，我国集成电路产业区域布局有着鲜明特征，目前国内的集成电路产业基地有4个：以上海为中心的长三角地区，以北京、天津为龙头的环渤海地区，以广州、深圳为核心的珠三角地区，以成都、西安为首的中西部地区。近年来，长三角、京津唐和珠三角地区的集成电路产业总值占全中国大陆集成电路行业总产值的 95%以上。长三角地区汇集了全国近50%的IC设计企业和制造企业，以及近80%的封装测试企业，呈现出内资、外资、合资企业三足鼎立，集成电路设计、芯片制造和封装测试三业并举的发展态势；京津环渤海地区则在IC研发、设计和制造领域拥有较大优势；珠三角地区依托其强大的计算机产品制造能力，也汇聚了极具特色的IC设计企业群。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产变动情况来看，总的趋势是珠三角与中西部地区销售额有所上升，所占份额有所增加。2013年，珠三角地区集成电路产业在全国所占份额已经上升至接近15%，而中西部地区在全国集成电路产业中所占份额则首次突破10%，达到10.6%。 lda1dWKX3ZqsQLiKzohvk9mkLYmCv87/DLJsCoyAB/6IsBwUwyXLKOZI/I27h0au