二、我国集成电路产业发展现状

（一）集成电路产业主要指标情况

2006年至2013年期间，中国集成电路产量增长速度呈现“W”形趋势，平均增速为18.19%。2010年，由于全球经济迎来了2008年金融危机以来的短暂复苏，半导体产量增速达到最高，为57.4%，但只是昙花一现，受到全球半导体市场增长放缓的影响，2011年中国集成电路产量增速迅速下降至10.8%，后期一直呈现出缓慢增长趋势。根据国家统计局统计，2013年中国集成电路产量867.1亿块，同比增长10.4%（见图2-9）。

从销售额指标来看，根据中国半导体协会相关数据统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。2013年我国集成电路设计业、制造业和封装测试行业各占集成电路整个产业链比重分别为32.2%、24%和43.8%（见图2-11）。

从图2-10中可以看出，2006年至2013年期间，中国集成电路产业销售额从2006年的1006.3亿元增长至2013年的2508.5亿元，平均增速为18.51%。2008年至2009年期间，受世界金融危机和全球半导体市场低迷的影响，我国集成电路产业销售收入连续两年负增长，2009年总销售额增速达到低谷，为11%的负增长。2010年，在世界消费能力释放和全球半导体市场短暂复苏的形势下，我国集成电路产业有力实施“创新驱动、转型发展”的产业发展策略，集成电路产业销售收入大幅回升。进入2012年以后，尽管欧债危机持续，世界经济增长乏力，全球半导体市场徘徊不前，但我国集成电路产业销售规模保持了11.6%的增长速度。2013年，在国家和各级地方政府的支持下，产业政策效应凸显，我国集成电路产业发展迎来了新的阶段。

具体分行业来看（见图2-12），集成电路设计行业销售额从2006年的186.2亿元增长至2013年的808.8亿元，平均增速为27.5%；集成电路制造行业销售额从2006年的308.5亿元增长至2013年的600.86亿元，平均增速为13.33%；集成电路封测行业销售额从2006年的511.6亿元增长至2013年的1098.85亿元，平均增速为14.68%。

2006年至2013年我国集成电路产业各子行业的销售收入及占产业链的比重见表2-5。自2006年以来，我国IC设计业占产业链比重稳步增加，IC制造业所占比重有所下降，封装测试所占比重基本稳定于44%左右，我国集成电路产业链结构正在向更优化的方向发展。

根据海关总署统计，2013年中国进口集成电路2313.4亿美元（见图2-13），同比增长20.4%；2013年中国出口集成电路877亿美元，同比增长64.1%。进出口逆差1436.4亿美元。2006年至2013年期间，我国集成电路进口额从2006年955.6亿美元上升至2013年的2313.4亿美元，而出口额从2006年的173.6亿美元上升至877亿美元。进出口逆差逐年扩大，从2006年的782亿美元扩大至2013年的1436.4亿美元。我国高端芯片大量依赖进口、对外依存度较高的形势依然严峻。

（二）我国集成电路各产业链运行概况

虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。2012年中国集成电路产业全年销售额规模同比增长11.6%，为2158.45亿元。集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。其中，设计业销售额规模为621.68亿元，同比增长18.1%；芯片制造业规模为501.1亿元，同比增长16.1%，封装测试业规模为1035.67亿元，同比增长6.1%。2013年集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%；产量867.1亿块，同比增长10.4%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。

从区域布局来看，集成电路产业最为集中的是长江三角洲地区。该地区包括了我国大陆集成电路产业最大的两个设计制造重镇：江苏省和上海市。2012年长三角地区的合计收入为1387.8亿元，占我国大陆集成电路产业销售额的64.3%。其次是京津环渤海地区，主要包括北京和天津，2012年合计销售额为380.7亿元，所占份额为17.6%。再次是珠三角地区，主要是深圳市，2012年合计销售额为236.7亿元，所占份额为12.4%。近几年来，中西部地区的西安、成都、重庆和武汉等4个中心城市地区集成电路产业发展迅速，2012年合计销售收入达到153.3亿元，占大陆集成电路产业的7.1%。

从产业链运行来看，随着国内集成电路产业的发展，IC设计、晶圆制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与晶圆制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2013年，IC设计业所占比重达到32.2%，晶圆制造业比重为24%，封装测试业所占比重则下降至43.8%。

1．IC设计业

根据中国半导体行业协会统计，2013年我国IC设计业的销售收入为808.8亿元，比2012年增长30.1%，占我国集成电路产业链的比重由2012年的28.2%提升至2013年的32.2%。当前我国大陆地区IC设计业的规模仅次于美国和我国台湾地区，继续保持世界第三位。

中国IC设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业的总产值加起来还不到高通的1/3（见表2-6）。2013年紫光集团分别以18亿美元和9.1亿美元收购排名第二和第三的IC设计厂商展讯通信和锐迪科，国内IC设计将走上整合壮大的道路。

经过几年的发展，中国集成电路设计业的整体水平有明显提升，2013年我国IC设计技术水平从2012年的40nm提升至28nm，继续提升一个时代。IC设计业的主流设计技术也推进到了90/65nm水平。特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28 nm、40nm、65nm、90 nm，以及0.11～025微米、0.35～0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25微米以下的企业比例已接近45%。中低档技术水平的集成电路设计企业数量正在不断减少。

先进设计水平主要体现在4G（LTE）移动智能终端芯片领域。海思半导体和展讯通信等企业在该领域处于领先地位，芯片已经在欧洲、韩国等市场实现大规模销售。联芯科技和锐迪科等企业的手机基带芯片和射频接收/发射芯片在国内移动设备市场占有重要的份额。在平板电脑方面，福州瑞芯和珠海全志等企业在全球xPad芯片市场的占有率超过50%。

在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业也取得了全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，并开始研发100G芯片。在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的国产芯片在国内市场的占有率排名前列。在视频监控领域，海思半导体的视频解码芯片已经占领全球安防市场相当多的份额。在触摸屏控制芯片方面，敦泰科技和汇项科技等企业在全球市场排名前列。

2．IC制造业

芯片制造业是集成电路产业发展的核心基础。2013年中，上海华力微电子的12英寸生产线流出第一片晶圆，中芯国际注资武汉新芯，我国集成电路芯片制造业的“大手笔”正在逐步显现。2013年我国集成电路芯片制造业的销售收入为600.9亿元，同比增长19.9%。

2013年中国大陆前10名晶圆代工厂商的销售额排名变化最大的为中芯国际，销售额由2012年106.8亿元上升至2013年126.5亿元，同比增长18.4%，排名从2012年的第三名提升至第一名。而海力士半导体（SKHynix）和英特尔半导体分别由2012年的第一名、第二名下降至第二名和第三名见（表2-7）。

这是因为随着智能手机、平板电脑、数字终端和消费类电子产品的快速发展，对晶圆代工需求极其旺盛。同时随着国内芯片制造企业制程技术的提升和服务的改善，选择本土企业代工的意愿普遍提高。《中国电子报》的统计数据表明，国内设计企业选择中芯国际代工的意愿从2011年的59%上升到2012年75%。

截至2013年底，国内已建成的集成电路4英寸以上生产线有64条。其中12英寸生产线达到7条，并计划在建2条（北京中芯二期工程）；正在运营的8英寸生产线共有15条；正在运营的6英寸生产线至少20条；5英寸生产线为9条，4英寸生产线有13条，已经大部分成为研究机构和高校的科研实验线（见表2-8所示，三星西安12英寸生产线、株洲南车8英寸生产线，现暂不计入）。涌现出中芯国际、华虹NEC、华力半导体、华润微电子、武汉新芯、和舰科技、台积电（上海）、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争。

IC Insights 最新报告指出，2012年内存厂商与硅片代工业者是目前12英寸（300mm）硅片产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12英寸硅片产能供货商在 2012年占据了全部产能的74.4%。三星在 2012年是全球最大12英寸硅片产能供货商，产能占有率达到18.8%，其次是美光-尔必达14.3%，SK海力士11.7%，英特尔10.8%。在IC Insights的前十大12英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工企业，还有一家是微处理器企业。

截至2013年底，国内主要的集成电路芯片制造企业共40家。在12英寸生产线领域内，外资企业占有优势，如SK海力士（无锡）、英特尔（大连）和三星（西安）等。这些企业制程技术先进，产能规模很大，产品全部由母公司掌控。内资控股或内资企业，如中芯国际、上海华力微电子和武汉新芯，近年来制程技术显著提升，企业发展迅速，是国内目前开展12英寸晶圆代工业务的主要力量。

在8英寸晶圆生产线领域内，外资企业和内资控股企业都有较好的表现。外资企业如台积电（中国）、和舰科技（苏州）和得州仪器半导体制造（成都）等，除承担母公司的业务外，同时还承担部分代工业务。内资控股企业，如中芯国际、上海华虹宏力、上海先进和华润上华（无锡）等是国内开展8英寸代工的主要力量。

在6英寸生产线领域内，除少数企业如上海新进和上海新进芯是外资企业外，大多数是内资企业或内资控股企业。这些生产线主要开展中低端MOS电路、数模混合电路、模拟电路、功率器件和分立器件等代工业务。中科院微电子研究所的一条6英寸生产线作为发展半导体先进工艺技术的实验线，为探索先进工艺技术作出贡献。

据SIA报道，2013年全球IC晶圆代工业营收为428.4亿美元，增长14%，是全球半导体产业中收入上升最快的行业，而我国代工企业业务仅占全球代工业务市场20%左右，具备国际先进制造技术的企业仅有一家。我国大部分芯片还是要委托国外代工或委托国内外资企业代工。由此可见，我国芯片制造业要在未来中国半导体跨越式发展的过程中发挥更加重要的作用，指望国内目前的代工能力是远远不够的。

3．封装测试业

中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局，但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其母公司加工产品，彼此间并无竞争关系。

我国集成电路封装测试业的销售规模一直占据我国集成电路产业总销售额的半壁江山，当前我国集成电路封装测试业正处于从传统封装形式向先进封装形式转型的关键时期。根据中国半导体协会相关数据，2013年我国集成电路封装测试业的销售规模为1098.8亿元，同比增长6.1%，占我国集成电路产业链比重的43.8%。

2012年，国内封装测试业保持了平稳增长，其规模已超过1000亿元，达到1035.67亿元，同比2011年的975.7亿元，增长6.1%。2013年我国集成电路封装测试业的销售规模为1098.8亿元，同比增长6.1%，占我国集成电路产业链的比重为43.8%。长期以来，我国集成电路封测市场主要来源于计算机、通信和消费类等三大集成电路领域，三者合计占封测市场需求的87%左右。近二三年来，随着移动智能终端产品发展浪潮的掀起，通信产品封装市场增幅最大，2012年增长14.8%。目前，国内主要封装测试企业仍以海外客户代工为主，出口占年销售收入的60%以上。

目前，我国封装测试业已经形成了六大生产基地，即长三角，珠三角，京津环渤海湾，关中—天水经济带，以成都、重庆为中心城市的西部地区，以及东北老工业区。据中国半导体协会集成电路封装测试分会的统计（见图2-14），2012年六大生产基地的封装测试企业共有81家，分布如下：长三角地区46家，占57%；京津环渤海湾地区12家，占15%；珠三角地区10家，占12%；西部地区8家，占10%；其余地区5家，占6%。

与2012年我国十大IC封装测试企业相比（见表2-9），江苏新潮科技集团有限公司从原来的第2位跃升为第1位，销售收入从2012年66.5亿元提升至2013年的77.2亿元，同比增长16.1%。天水华天电子集团公司第一次入选十大半导体封装测试企业的排名表。英特尔产品（成都）有限公司从2012年的第1位降至2013年第4位。三星电子（苏州）半导体有限公司从2012年第8位降至第10位。

长电科技是我国内资封装测试企业的龙头企业。近二三年来，长电科技成功建立了国内第1条12英寸级集成电路封装测试生产线，建立了第1条SiP系统级集成电路封装测试生产线。同时开发了拥有自主知识产权的铜凸栓封装技术和预封互联系统（MIS）基板技术。铜凸栓技术被广泛用于45nm及以下尺寸高端芯片的主流封装形式中。MIS封装技术已大量用于手机基带芯片、移动处理器、各种射频功率放大器和射频低噪声接收器等芯片封装。目前，长电科技已建立Bump/WLCSP/Sip/FC/TVS（硅通孔）等五大圆片级封装技术平台，为新一代先进封装提供有力的技术支撑。

2014年2月20日，中芯国际与长电科技联合宣布，双方共同投资1.5亿美元建立具有12英寸5万片/月凸块（Bumping）加工生产线及其配套测试能力的合资公司，其中，中芯国际占51%，长电科技占49%。同时长电科技还就近建立配套的后段封装生产线，为客户提供一条龙生产服务。凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来三维晶圆级封装技术的基础，以后将被40nm及28nm芯片等先进封装所大量采用。

天水华天虽然地处我国中西部地区，但近年来发展迅速，业绩显著，成为我国封装测试企业中的领军企业。2013年集成电路封装能力近100亿块。BGA、LGA、MCM和Sip等国际先进封装形式已经形成产业化，TSV技术处于国内领先水平。此外，天水华天还着力发展MEMS产品封装技术，近期已开发出压阻式MEMS、电容式MEMS和滤波式MEMS等封装产品。

随着集成电路封装形式多样化和高端封装产品需求增加，2013年我国封装测试企业在集成电路封装测试领域取得了许多新进展，逐步从中低端封装形式，如DIP（双列直插式封装、SIP单列直插式封装、SOP（小外型封装）、QFP（四边引脚扁平封装）等向高端封装形式延伸，包括CSP（芯片尺寸封装）、BGA（球栅阵列封装）、Flipchip（倒装焊封装）3D（三维封装）、SLIM（单级集成模块技术）、MEMS封装（微机电系统封装）、SAB（表面活化室温连接技术）和SiP（系统级封装）等。其中不少国际先进封装形式和先进封装技术已被国内封装测试企业突破，并迅速转向规规模化生产。一些大型封装测试企业的先进封装形式已达到30%以上的产量份额。

2013年3月，在国家科技重大专项02专项和“集成电路封装产业链技术创新战略联盟”的支持下，江阴长电、南通富士通、天水华天、深南电路和中科院微电子所等5家单位共同投资在江苏无锡建立“华进半导体封装先导技术研发中心”。该中心的发展目标是建立高密度系统级封装的设计仿真平台、300nm晶圆级先进封装研发平台、先进封装基板试验线、微组装试验线、可靠性测试及失效分析实验和电学测试实验室，为引领国内集成电路封装形式向高密度系统级封装形式成功转型作贡献。

4．半导体设备材料业

半导体设备材料是集成电路产业发展的主要支撑。我国要建立自主可控的集成电路产业体系，就离不开国内半导体设备材料的有力支持。我国自2008年全面实施国家科技02重大专项以来，目前8英寸设备材料已基本形成国内配套能力；12英寸设备材料已取得重大突破，部分设备材料已经实现国产化，为今后我国半导体设备材料业的全面发展铺平道路。

根据SEMI（国际半导体设备及材料协会）发布的数据，2013年我国半导体设备市场规模为28.1亿美元，比2012年的25.0亿美元增长12.4%，占同年全球半导体设备市场份额的7.7%。2013年我国半导体材料市场规模预计为86.19亿美元，占全球半导体市场的18.0%左右。与2012年相比，2013年我国半导体材料市场规模增长9.7%。其中，芯片制造材料增长11.3%，封装材料增长7.7%。

据中国电子材料行业协会统计，国内单晶硅（包括铸锭、直拉）、硅片企业的产品主要应用领域仍然是以太阳能电池为主。2012年，我国单晶硅（包括铸锭、直拉）总产量约10万吨，与2011年基本持平，其中电子级及区熔单晶硅产量1000吨左右，同比2011年略有下降。 2012年半导体用硅片制造方面，我国依然是小尺寸（6英寸以内）自主供应为主。生产的4～6英寸硅片和外延片，年均产量约2.2亿平方英寸，销售总额预计近40亿元。集成电路用大尺寸300mm和200mm（12、8英寸）硅片仍以进口为主，在国家02科技重大专项的支持下，北京有研硅股份有限公司和浙江金瑞泓科技股份有限公司等，以自主技术实现了8英寸硅片销售零的突破，产品主要是用于分立器件制造的重掺杂衬底片（抛光片）和重掺杂衬底外延片，虽然生产规模较小，月销售量总共在4万片左右，但是国内硅片材料生产企业抓住了国内器件企业从150mm向200mm生产线转移的机会，进入了200mm硅片市场。目前国内300mm硅片具有一定的研发能力，尚没有量产的厂家。200mm硅片的产量不及全球需求的1%，不及国内需求的10%。与国际大的半导体硅片公司相比，国内企业的产能和市场占有率差距较大（见表2-10，表2-11）。我国多晶硅是以太阳能电池用多晶硅为主。2012年受全球市场疲软、需求下滑、产能过剩以及美欧贸易保护政策等影响，我国多晶硅企业全线亏损、经营困难，产业进入调整期。根据统计，2012年我国多晶硅总产能约17万吨，全年总产量6.04万吨，同比2011年8.4万吨产量下滑28.6%；全行业销售额约87亿元，同比2011年230亿元下滑幅度达62.2%。从企业发展情况看，我国有三家多晶硅企业的产能超过1万吨，其中江苏中能产能6.5万吨，产量3.7万吨，占国内总产量的61%；洛阳中硅、大全新能源、亚洲硅业产量均在4000吨左右。这四家多晶硅企业产能占全国总产能的近60%，产量占据全国总产量的82%。

从市场占有率情况来看，尽管产能、产量上我国已经是世界上最大的多晶硅生产国，然而，企业的竞争能力明显不足。2012年国内多晶硅市场需求总量约14.2万吨，与2011年基本持平，多晶硅进口总量8.28万吨，同比6.46万吨增长28%，国内多晶硅市场的50%多被国外企业所蚕食，市场占有率降至近四年来最低。从国内市场来看，国内多晶硅的实际产量仍然远小于需求量，然而，多晶硅价格持续下跌，国内厂商实际成交日趋艰难。另一方面，国内多晶硅进口量却屡创新高。根据海关统计数据，2012年1—12月份我国共进口多晶硅8.28万吨，同比2011年6.46万吨上升28.1%。进口额为21.0亿美元，同比2011年38.0亿美元下降44.7%；多晶硅进口单价逐月递减，2012年多晶硅平均进口单价25.3美元/千克，同比2011年58.8美元/千克下跌了57%。国内80%以上的多晶硅企业的生产成本在25美元/千克以上，而目前多晶硅现货价格仅维持在17～20美元/千克，国内仅剩可数的几家企业尚在开工生产，其余的企业均已经关闭生产线，数量占到了80%以上。

（三）我国集成电路市场需求

2014年，在国家一系列政策密集出台的背景下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。2014年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。

2014年，我国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。从全年走势看，内销产值增速呈下降态势，全年增速低于上半年5.9个百分点。

在集成电路应用市场方面，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场，三者合计共占整体市场87.2%的市场份额。从发展速度来看，得益于移动智能设备对移动AP、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加，网络通信领域成为2012年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场。全球计算机产销量的下滑直接导致中国计算机领域集成电路市场的增速放缓，2012年计算机类集成电路市场份额进一步下滑至42.7%，其市场增速仅为1.2%。

在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2012年市场份额达20.2%，与2011年相比，市场份额继续下降近1.2个百分点。CPU产品也随着PC市场销量增速的放缓，市场份额有所降低。此外，面对需求较为旺盛的NAND FLASH市场，各大厂商纷纷调整其产能分布，其产品竞争激烈，市场波动中平均价格略有走低。此外，ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，特别是移动智能设备的快速增长，市场能够保持超10%的增长，市场份额有所提高。

在竞争格局方面，中国集成电路市场前4名跨国企业得益于自身已有的销售规模，其市场排名没有变化，但企业增速各有高低。Intel受计算机市场影响，其市场份额跌至18.6%，销售增速也仅为2.8%。与其业务类似的AMD业务同样遭受较大影响，销售出现6.7%的下滑，市场排名也因此下降一位。相比之下，三星得益于其较为完善的垂直产业链，销售规模逆势增长11.7%，与市场龙头的差距进一步缩小。高通则是2012年市场上最大的赢家，受智能手机快速增长拉动，其销售业绩大幅增长36.2%，其市场排名也从之前的第10位上升至第8位。

（四）我国集成电路进出口情况

1．加工贸易方式主导进出口；以海关特殊监管区域物流货物方式进出口大幅下滑；一般贸易方式进出口表现抢眼

2014年1月，我国以加工贸易方式进口集成电路85.31亿美元，下降6.23%，在同期我国集成电路进口总值中的占比超五成（见表2-12）；以海关特殊监管区域物流货物方式进口38.42亿美元，下降49.41%，占23.91%；以一般贸易方式进口激增，为36.93亿美元，增幅达30%。同期，以加工贸易方式出口集成电路18.75亿美元，增长1.8%，占同期我国集成电路出口总值的近五成；以海关特殊监管区域物流货物方式出口16.86亿美元，降幅接近70%，占41.86%；以一般贸易方式出口4.67亿美元，增长9.23%，占11.59%。

2．主要进口来源地出现不同程度下滑，出口市场表现不一

我国集成电路不论在进口还是出口上都表现出较高的市场集中度，进口主要来自中国台湾、韩国及东盟，而出口则主要集中在中国香港、东盟及中国台湾。其中，2014年1月内地对香港出口集成电路19.57亿美元，下降65.69%，占同期我国集成电路出口总值的48.57%；对东盟出口8.4亿美元，增长23.15%，占20.84%；对台湾出口4.33亿美元，增长3.15%，占10.74%；此外，对日本、欧盟、巴西等地出口也保持快速增长。而同期，我自台湾、韩国、东盟分别进口集成电路47.2亿美元、36.97亿美元、33.39亿美元，降幅分别为21.44%，5.62%和9.73%，三者合计共占同期我集成电路进口总值的73.16%。此外，国货复进口集成电路18.15亿美元，下降27.49%（见表2-13）。

3．外商投资企业为进出口绝对主力，民营企业进出口锐减

2014年1月，我国外商投资企业进口集成电路116.88亿美元，下降6.89%，占集成电路进口总值的72.74%；出口27.05亿美元，增长1.79%，占集成电路出口总值的67.15%。同期，民营企业分别进出口36.16亿美元、9.83亿美元，分别下降42.72%、78.68%，分别占22.5%、24.4%（见表2-14）。

4．处理器及控制器为进出口主要商品，且各类商品出口额均出现不同程度下滑

2014年1月，我国进口的各类集成电路产品除存储器外均出现不同程度下滑，其中，进口存储器39.97亿美元，增长19.87%，占集成电路进口总值的24.87%；此外，分别进口处理器及控制器、其他集成电路、放大器80.42亿美元、33.99亿美元、6.32亿美元，分别下降19.26%、10.49%和74.2%。同期，我国分别出口处理器及控制器、存储器、其他集成电路及放大器18.77亿美元、12.88亿美元、6.89亿美元、1.74亿美元，分别下降37.07%、9.96%、35.79%、91.51%，分别占集成电路出口总值的46.6%、31.98%、17.11%和4.31%。

（五）集成电路产品和技术研发情况

2013年1月22日，在中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的第六届中国半导体创新产品和技术评选活动中，评选委员会按照评审条件和程序，既从创新性和拥有自主知识产权方面，又从其在实际应用和产业化方面的情况出发，对2012年度参加评选的产品和技术进行综合评价，共评选出有代表性的35个项目，作为该年度“中国半导体创新产品和技术”获奖项目。

其中，集成电路产品共11项，分别是：

1．炬力集成电路设计有限公司的Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013），采用先进55nm制程实现三核架构、开放式Andriod 4.0平台，1080p分辨率的全格式解码的技术，优化的flash和游戏性能，实现高清播放和网络功能的完美结合，申报国家发明专利2项通过初审，1项获受理。

2．联芯科技有限公司的双核A9 TD智能终端基带芯片LC1810，采用40nm低功耗SoC设计，主频达到1.2GHz，具备3D处理能力，最大可输出1080P画质，在国内TD智能终端机芯片领域处于领先水平，已申请发明专利7件。

3．苏州瀚瑞微电子有限公司的Tango Core电容式触控芯片，内置了32位MCU，3KSRAM和64K Flash存储空间，支持12C系统接口，提供48条扫描线，可支持真实5指触控应用，具有高报点率、高流畅性、低功耗特性，被受理的发明专利共83项，其中已授权发明专利4件，注册并获得授权商标共3件。

4．杭州中天微系统有限公司的C-SKY系列国产嵌入式CPU技术，国产自主创新的嵌入式CPU指令系统，CPU体系结构设计、逻辑设计与验证、IP硬核实现技术等，并完成了具体产品的实现和产业化工作，申请或获得发明专利45多项，获得集成电路布图设计18项、软件著作权登记15项、软件产品5项。

5．成都嘉纳海威科技有限责任公司的用于滤波器的小型化左手电路，采用了与MMIC工艺结合的左手结构设计，实现更高的集成度，具有带内插损小、驻波小、带外抑制高、工作温度范围广等优点，可满足各类小型化需求，该电路的专利已经授权。

6．杭州国芯科技股份有限公司的直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011），支持卫星信息服务、ABS-S与CTTB信道节目搜索及NDS高级安全加密节目播放、GPRS定位系统及其扩展功能、语音通话功能等扩展功能、直播卫星远程软件升级等，已获7项技术发明专利。

7．格科微电子（上海）有限公司的GC0308 CMOS VGA（640x480）Camera Chip，30万像素，1/6.5''，采用3.4nm pixel工艺和多种复用的技术，有更好的暗光下的图像效果，具有运动检测功能，满足客户的个性化娱乐、游戏等功能，图像传感器件以及识别可视标识的方法获国家专利。

8．圣邦微电子（北京）股份有限公司的高性能超微功耗运算放大器芯片系列，运用MOSFET在亚阈值工作区功耗低的特性，实现了一个带共模反馈且功耗很低的运算放大，静态电流达到了纳安（nA）级，具有非常小的温度漂移和更低的工作电压范围，已获得布图设计登记证书10余项。

9．湖南国科微电子有限公司的直播卫星信道信源芯片GK6105S，采用90nm低功耗设计技术和无铅BGA241封装，支持NDS高级加密的内置解码，CPU主频达到260MHz，全双工UART接口提高了通信效率，已获软件著作权、芯片版图权。

10．杭州士兰集成电路有限公司的基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路，采用两次外延、三次埋层的独特工艺技术，改善了互补双极型芯片的自锁效应等技术问题，减少了芯片面积，提高了电流驱动能力，具有续流能力强、饱和压降小、寄生漏电小等特性，获集成电路布图设计专有权1项，发明专利1项，实用新型专利2项。

11．北京中电华大电子设计有限责任公司的具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片CIT86128，具备超低功耗、远距离识别、带国产SM7安全算法，可实现双向认证机制，提供96bits芯片唯一识别号码，512bits的用户存储空间，可有效实现对标识物品的安全认证，已申请相关知识产权27项。

集成电路制造技术（3项），分别是：

1．上海华虹NEC电子有限公司的0.18微米/0.13微米锗硅 BiCMOS成套工艺技术，申请了国内发明专利超过393项，申请美国专利17项；授权中国专利60项，授权美国专利2项；实现了多样性的射频工艺平台，包括0.18微米 RFCMOS、0.13微米SiGe HBT、0.18微米SiGe BiCMOS以及0.13微米SiGe BiCMOS等，分别应用于无线通信、导航、光通信等不同领域。

2．中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的65纳米NOR型闪存产品成套工艺，包括两次浅沟槽新工艺的研究开发、自对准浮栅工艺的开发与研究及良率提升、氮化硅掩模层去除的工艺优化、新型的绝缘隔离层工艺的研究，并形成多项自主知识产权，截止到2012年10月共计获得授权专利11项，其中国内授权专利10项，国外授权专利1项。

3．无锡华润上华半导体有限公司的用于智能功率集成的SOI工艺技术，含深槽隔离技术、无栓锁能力工艺技术、深槽刻蚀技术、多晶回填及平坦化技术、后段金属互联使用CMP平坦化技术、集成低压CMOS工艺、200V高压N型及P型LDMOS、 200V LIGBT等技术，实现了芯片高电压大电流驱动能力，共获发明专利58项，其中11项申请国际专利。

此外，集成电路封装与测试技术（5项），分别是：

1．江苏长电科技股份有限公司的应用于RF PA模块产品的MIS封装技术，已经获得了2项专利和6项国家实用新型专利授权（单/多基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件封装结构），MIS类新工艺框架带的开发成功实现了对原有LGA类基板的替代，且提高产品性能，降低封装成本，增强市场竞争力。

2．天水华天科技股份有限公司［华天科技（西安）有限公司］的多圈V/UQFN封装技术，包括芯片减薄，传输，切割，多层薄片上芯与焊盘的铜线键合，多圈排列、超薄厚度封装、塑封防冲丝和翘曲控制等关键技术，具备无引脚、贴装占有面积小、安装高度低等特点，现已授权实用新型4项，申请国内发明3项、国际发明2项。

3．苏州晶方半导体科技股份有限公司的影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，申请了4项国内外发明专利，均已获得授权；通过激光镭射、干法刻蚀、PECVD等半导体行业先进的技术、设备完成通孔制作，实现8～12英寸晶圆上相关线路的垂直互联，显著地提升了电气性能并降低功耗。

4．日月光封装测试（上海）有限公司的将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚（aQFN）封装技术项目，用引线框架替代价格昂贵的基板，不需锡球作管脚，封装成本更加低廉；高度和面积缩小，封装重量大幅减小，更好地满足现代电子产品轻、薄、短、小的要求；现已获1项国家实用新型专利授权，受理2项发明专利。

5．南通富士通微电子股份有限公司的高可靠WLP（WLCSP）封装技术产品，囊括小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品的完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项，已授权发明专利2项；实用新型专利7项，已授权6项，PCT专利2项。

随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来较为有力的市场增长点。此外，随着受理环境改造、发卡、行业应用、POS和ATM改造工作的陆续完成，各大银行金融IC卡发卡和替换工作将在2013年进入全面快速增长阶段，IC卡类集成电路市场后续前景广阔。随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。从整体来看，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国半导体市场的发展趋势。 t6Dp6asjW+WallCOILcxHKzuWK34QN3NUumlfxlCP8nRM1ukAdwtKuxMaBkQ9gRo