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元器件封装（Package），指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象，是PCBA可制造性设计的基础。
元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，见图1-5。
图1-5 表面组装元器件的封装类别
插装元器件（Through Hole Component，简称THC）的封装，如果按引线的结构类型分类，主要有四大类，即轴向引线、径向引线、单列直插和双列直插（DIP），见图1-6。
图1-6 插装元器件的封装
（1）BGA，即Ball Grid Array的缩写，可译为球栅阵列封装，其焊端为焊料球并以阵列形式布局在封装的底部，球栅阵列封装包括全阵列与周边阵列，标准的球中心距有1.50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm和0.35mm。
（2）BTC，即Bottom Termination Component的缩写，可译为底部面端封装，其焊端为平面且布局在封装的底面。BTC类封装包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封装形式。
（3）QFN，即Quad Flat No-Lead Package的缩写，可译为方形扁平无引脚封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边。
（4）LGA，即Land Grid Array的缩写，可译为焊盘栅格阵列封装，其焊端为平面并以阵列形式布局在封装的底部。
（5）SON，即Small Outline No-Lead的缩写，可译为小外形无引脚封装，其焊端为平面并布局在封装底面两边。
（6）MLP，即Micro Leadframe Package的缩写，可译为微引线框架封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边，可以理解为小尺寸的QFN。