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可制造性设计这个概念已经流行多年，不同的行业有不同的内涵，比如在机械制造行业，可制造性设计一般指零件的可加工性设计，但在电子制造领域，主要是指可组装性的设计。本书所讲的可制造性设计指后者，即印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly，PCBA）的可组装性设计。为了网上查阅方便，本书特更命为《SMT可制造性设计》。
PCBA可制造性设计，在专业的SMT代工企业以及以PCBA为产品核心的企业（如通信设备、手机、汽车电子）已经有比较深入的研究与应用，各企业都有专职的可制造性设计工程师队伍和自己的设计规范。但在大多数不以PCBA为主要制造对象的企业，基本上还停留在20世纪50～60年代的“电装”工艺管理阶段——PCB画板完成后才介入，主要负责生产工艺文件的编制。国内很多企业设计的PCBA工艺水平很低，甚至连基本的要求都没有做到，比如波峰焊接元件的布局方向与间距要求。造成这种局面的原因很多，但最基本的一点就是不了解可制造性设计的意义与要求，不知道怎样去做。为此，笔者将自己多年对可制造性设计的理解与认识进行了总结，供同行参考。
PCBA可制造性设计 是一门复杂的工程技术，也是一项综合性的设计工作，涉及PCB、SMT、元器件封装以及焊接等多方面的专业知识和自动化生产、焊接、装配、测试、可靠性等多方面的设计要求，需要专门的工程师支撑。
PCBA可制造性设计 是一门系统工程，绝不能孤立地进行单项设计，必须对焊盘、阻焊、钢网、布局等设计要素或项目作整体性考虑与设计，这就是所谓的PCBA“一体化”设计概念。
PCBA可制造性设计 具有公司属性，必须基于公司产品的工艺特性、质量属性、成本属性、生产属性（批量大小）以及生产线的设备配置而定。如果你的产品一年只做数十块，就没有必要考虑工装的设计需求，产品的设计必须能够适应最简单的生产工艺。但如果你的产品每天要生产数千块，从质量、成本角度考虑，必须按照最高专业化生产要求进行设计，以获得最低成本、最高直通率。
PCBA可制造性设计 不仅关系到生产效率、成本，更关系到组装的可靠性与应用的可靠性！良好的设计，不仅能够提供稳定的生产质量，而且能够提供顶级的可靠性。“第一次做好”是获得合格焊点质量的最好保证。
本书分三部分，即上、中、下篇。 上篇为背景知识篇 ，介绍可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与能力、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求； 中篇为设计要求篇 ，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、PCB的设计要求和PCBA的设计要求，这些设计要求重在了解设计要考虑的“要素或项目”，而不是给出具体的“数据或参数”，因为每家的生产线设备能力、工艺方法不一样， 下篇为典型应用篇 ，介绍了通信与手机PCBA的可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。本篇提到的设计要求也是本书设计要求的一部分。
本书是一本专门介绍PCBA可制造性设计的专著，专业、系统和全面，前后内容有顺序性、关联性，建议读者通读。由于精力所限，本书把工艺原理与设计要求分开介绍，没有细化到每一条具体要求中，建议读者学习本书时思考以下四个关联问题，以便能够深入掌握PCBA可制造性设计的知识，做到举一反三。
（1）设计要求提出的依据或原理是什么？
（2）产品或焊接工艺的需求是什么——是越大越好，还是越小越好？必须明白设计的目标。
（3）受限于PCB制作、钢网加工或参数设置的能力，可达到的极限是什么？
（4）可行、合理的设计又是什么？
本书继承了笔者写作的一个理念——简洁、实用、好用、好读，仍然采用笔者已出版的《SMT核心工艺解析与案例分析》一书的编写风格，即以表格形式进行编排。
本书主要以图进行说明，对于非专业人士也非常好理解，适合EDA工程师、工艺工程师和质量工程师阅读和参考。
由于可制造性设计是一种针对特定工艺、设备与能力的工程技术，书中所述要求，特别是那些量化的数据要求，不会完全与你的PCB供应商加工能力、你自己工厂设备的工艺要求匹配，因此，希望使用时根据具体情况掌握，不当之处敬请指正。
感谢中兴通讯执行副总裁、顾问马庆魁先生在百忙中为本书作序，同时感谢刘哲、邱华盛资深工艺专家对本书的审校。
贾忠中
2014年10月