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以下所述特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单（Approved Vendor List，AVL）选择的部分准则。
（1）过波峰的元件应能够承受波峰焊接的热冲击；
（2）底面安装的QFP元件，引线接触面积承受的质量必须小于等于0.3 m g/mm 2 。如果底面安装QFP元件有散热金属面，则单位引线接触面积承受的质量限制可以适当放宽；
（3）底面安装的BGA元件，则球截面面积承受的质量必须小于等于0.05mg/mm 2 ；
（4）如果比较大/重的元件必须布局在PCB底面，应咨询制造工艺工程师。
（1）编带或托盘；
（2）确保ESD敏感元件适当保护；
（3）确保湿度敏感元件适当保护。
（1）选择封装相近的元件，减少贴片供料器的类别；
（2）避免选用一个或两个导向销的元件；
（3）对于选用的所有新的SMD，如电解电容、线圈、开关、连接器、BGA等，应咨询制造与元件工艺工程师。
（1）要能够承受245℃以上10～20s的再流焊接要求；
（2）要能够承受260℃以上3～5s的波峰焊接要求；
（3）特殊的温度要求，可参考元件规格书。
（1）太长的引线伸出长度容易带来元件的损坏或桥连，一般要求0.5～1.5mm，典型尺寸为1.25mm。
（2）采购到的元件不要求预先剪切或成型。
（1）为了适应无铅化的要求，选择不含铅的镀层。
（2）对于接触功能的金面，必须在基底金属与金镀层间电镀一层12.5μm以上的镍层作为阻挡层。
（3）0.5μm厚金镀层大约可以提供200次的插拔，为了防止可能的针孔，最小厚度应满足0.4μm要求。
在PCB上，这些准则有助于减少波峰焊接阻焊剂对元件的腐蚀。
（1）避免采用有空腔的元件；
（2）采用密封的元件，避免焊剂对接触面的污染以及对接触面上润滑剂的破坏；
（3）元件底部间隙或引线成型应保证元件离PCB板面最小间隙为0.4mm，以便实施清洗；
（4）选择的元件应能够承受水基溶剂的清洗。
（1）引线数超过300或间距在0.5mm以下QFP，建议用BGA代替。
（2）BGA器件容易贴装，但难以返修，要求进行基准和X-Ray检测，以及需要测试点通道。
（3）PBGA是一种便宜的封装，对潮气敏感。对于I/O比较少、性能与散热要求不高的场合，PBGA是一种普遍的选择。
（4）CBGA是一种最昂贵的封装，也是一种具有高熔点焊球的密封封装，主要应用于对性能和可靠性要求很高的高端产品。陶瓷基板非常适合于高性能、高引线数CBGA的场合。
（1）片式阻容元件，优选尺寸为0805～0402。这些元件不仅能够用于PCB的任何一面，而且焊端有镍阻挡层。1210及以上尺寸的封装，不推荐用于波峰焊接，主要是由于其热膨胀系数（CTE）与PCB不匹配。对于波峰焊接，也不推荐选用0402封装。
（2）0201封装，具有较高的焊接不良率。
（3）尽可能不选用MELF封装，可以用SOT23等其它封装代替。
（4）薄膜电容，相对于相同尺寸的陶瓷电容，其脚趾的焊料填充非常小，质量也比较轻。如果焊盘设计不重视，将引起开焊。
（5）优先推荐SOT23。
（1）对于高引线的欧式连接器、背板上应用的连接器、板边上应用的连接器，应优先选用压接式连接器。
（2）压接连接器，不仅具有成本优势，而且可靠性好。应避免采用要求热沉的压接连接器。
（3）压接连接器要求严格的孔径尺寸与公差。
（4）不推荐选用功率、接地、散热的压接连接器。
（5）压接连接器周围需要留出压接工具操作空间。
（6）压接连接器引线的表面涂覆应与PCB孔的涂覆兼容。不同的金属间接触容易导致磨损与腐蚀，降低了可靠性。
（1）对于要求安装孔的连接器，应首先选用焊接型的，其次是铆接型的，最后选用螺装的。
（2）表面贴装连接器，与PCB焊接为一体，具有机械的稳定性。
（3）大的表贴连接器要求正向连接自锁（Positive Attachment Lock）。
（4）如果选用窄间距的连接器时，应优选少于四段的。
（5）对于窄间距或对弯曲敏感的连接器，应选用带引线保护套的连接器。
表贴高速连接器的选型，工艺方面考虑的重点是焊端的结构形式，它决定了常温下的共面度以及焊接的工艺性。
图5-1（a）所示的热植球结构形式，共面度比较差。因为焊端植球时，熔融焊料会沿引脚向上爬（即发生所谓的绳吸现象），从而引起焊端共面度变差。而图5-1（b）所示的冷植球结构形式，常温下的共面度非常好，因为是冷植球，共面度只受焊球尺寸公差的影响。
图5-1 表贴连接器的焊端结构形式
（1）0.4mm间距的QFP焊接缺陷率比较高，选用时应重视设计的匹配性。
（2）带热沉的QFP，应布放在主装配面。
（3）元件底部间隙或引线成型应保证元件离PCB板面最小间隙为0.4mm，以便实施清洗。
（4）选择的元件应能够承受水基溶剂的清洗。