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摘要

本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著,具有专业、系统和全面的特点,知识性和实用性较强。

本书分为三个部分,即上、中、下篇。上篇为背写知识篇,介绍可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求,以便理解本书所提出的设计要求;中篇为设计要求篇,介绍基本的设计要求,包括元器件的选型、PCB的设计要求和PCBA的设计要求;下篇为典型应用篇,介绍了通信与手机PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。

本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考,也可以用于电子制造相关业务的培训。 H5n4G/gqzL+FIGJFp05Z/CapwOWxZAShTpq0i+2iHt3W0PRqZskQv2AOvZNCEPMY

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