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通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：
（1）管状印刷通孔再流焊接工艺。
（2）焊膏印刷通孔再流焊接工艺。
（3）成型锡片通孔再流焊接工艺。
管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷，工艺过程见图4-24。
图4-24 管式印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用最多的通孔再流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接，工艺过程见图4-25。
图4-25 焊膏印刷通孔再流焊接工艺
成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。
（1）适合于PCB厚度≤1.6mm的板；
（2）焊盘最小环宽0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成锡珠；
（3）元件Stand-off应≥0.3mm，见图4-26；
（4）引线伸出焊盘合适的长度为0.25～0.75mm；
（5）0603等精细间距元件离焊盘最小距离为2mm；
（6）钢网开孔最大可外扩1.5mm；
（7）孔径为引线直径加0.1～0.2mm。
图4-26 通孔再流焊接设计要求
一般而言，为了达到50%的孔填充，钢网开窗必须外扩，具体外扩多少，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
一般来说，外扩只要不超过2mm，一般焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是，外扩的地方不能被元件封装压住，或者说必须避开元件的封装体，以免形成锡珠，见图4-27。
图4-27 外扩示意图