4.5 选择性波峰焊接

选择性波峰焊接

选择性波峰焊接工艺有多种，如掩模选择性波峰焊接、移动喷嘴选择性波峰焊接和固定喷嘴选择性波峰焊接，各有优势和不足。

掩模选择性波峰焊接，是一种用掩模板把需要焊接的地方露出来，不需要焊接的地方掩蔽起来的选择焊工艺，见图4-21，它是应用比较广的一种，适合于中小批量PCBA的生产。掩模板也称为托盘。

移动喷嘴选择性波峰焊接是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接插装元件，工作原理见图4-22。适合于焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板。由于其焊接的效率极低（平均3s/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。

固定喷嘴选择性波峰焊接是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合于大批量产品的生产，工作原理见图4-23。也有人将这种群选择焊接技术称为模组焊。