4.3 再流焊接

工艺特点

再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

1.工艺流程

再流焊接的工艺流程：印刷焊膏→贴片→再流焊接，见图4-8。

2.工艺特点

（1）焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求，如焊缝的厚度G，见图4-9。

（2）焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，见图4-10。为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网（包括同一厚度钢网和阶梯钢网）进行焊膏分配。

（3）再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板，见图4-11，布局在底面（B面）上的元器件应满足一定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm ² 的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

（4）再流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡（焊点）上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡表面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位，见图4-12。

一般而言，能够自行矫正位置的元件，焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

（5）焊缝（点）形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体，而焊缝的形状则为图4-13所示的形貌。