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背景说明
贴片机主要完成SMD的贴放，常见的问题就是抛料。贴片头拾取与贴放原理见图4-7。引起抛料的主要因素是PCB的变形和贴装头Z向的行程设置。
贴片机都是依靠真空吸附的方法拾取和贴放SMD的。其工作流程为：
打开真空——拾取元件——元件定心（图形识别）——贴放——断开压缩空气。
图4-7 贴片头拾取与贴放SMD原理
现代贴片机，对贴片Z向行程的控制，主要有两类：压力式和行程式。前者依靠压力进行行程控制，后者依靠弹簧缓冲。不管哪种类型，其调节的范围均有限。
如果PCB上弓，一般不会有问题，但如果下弓，将导致丢片甚至摔片——元件移位，对于密间距的布局，移位将导致相临元件的不能贴装，甚至抛料。
抛料与设计有关的就是PCB的变形。设计方面应从板的尺寸、叠层设计等方面进行优化，减少PCB过炉前后的变形。