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焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法。
焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题。要解决直通率高低的问题，关键在于焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。当然，焊膏量的一致性与设计也有关联，如图4-1所示，PCB阻焊的不同设计提供的C pk （工艺能力指数）不同。
图4-1 0.4mmQFP的焊盘、阻焊与钢网开窗设计对比
对比图4-1（a）和（b），可以很容易地得出这样的结论，（b）图所示的设计，其焊膏量的一致性要好很多。举此例的目的是想说明，焊膏印刷质量不完全取决于对印刷参数的调试，与设计也有一定的关系。
焊膏印刷原理见图 4-2，通过刮刀的刮动将焊膏填充到钢网开窗内，再通过印制板与钢网的分离，将焊膏转移到 PCB焊盘上。其工艺过程可以细分为填充与转移两个子过程。
图4-2 焊膏印刷原理
影响焊膏填充率的主要因素有印刷速度、刮刀角度、刮刀压力甚至焊膏的供给量，见图 4-3。简单来说，速度越快、角度越小，焊膏向下的力越大，也越易于填充，但也越容易发生将焊膏挤到钢网底面的危险或填充不完全的风险。
图4-3 影响焊膏填充的因素
影响焊膏的转移的主要因素是钢网的面积比、钢网孔壁的粗糙度与孔形，见图4-4。
图4-4 影响焊膏转移的因素
面积比是指钢网开窗面积与开窗孔壁面积之比，见图4-5。
图4-5 面积比的计算
转移率是指印刷时钢网开窗内焊膏被沉积到焊盘上的比率，用实际转移的焊膏量与钢网开窗体积之比表示。
面积比是影响焊膏转移的重要因素，工程上一般要求面积比大于0.66，在此条件下可获得70%以上的转移率，见图4-6。
图4-6 面积比与转移率的关系
面积比对钢网的设计有要求，主要影响精细间距元件。为了保证微细焊盘钢网开窗的面积比要求，钢网的厚度必须符合面积比的要求。这样对需要焊膏量比较多的元件，就需要通过增加钢网开窗面积的方式增加焊膏量——这就要求焊盘周围变形有空间，这是元件间距设计的一个主要考虑因素。