刚-柔结合板
刚-柔PCB见图3-22,由于可立体安装,广泛应用于汽车电子产品、便携电子产品、工控、医疗、通信基站、航空航天等领域。
图3-22 刚-柔PCB
刚-柔PCB的结构类型,见图3-23。
图3-23 刚-柔PCB的结构类型
制作工艺各厂有所不同,但原理上基本一样,先做柔性板,再做开窗的刚性板,压合去盖,见图3-24。
图3-24 刚-柔PCB制作流程
(1)采用局部压合覆盖膜设计,见图3-25(b),覆盖层侵入1~1.5mm。
图3-25 覆盖膜设计
(2)采用无胶基材,避免孔蚀刻时凹蚀(etchback),见图3-26。
图3-26 柔性板材
(3)刚性板上的导通孔应距离柔性板至少1.5mm。
(4)如果柔性板应用过程中要经受多次弯曲,建议将柔性层设计在多层板的中间;如果仅弯曲次数有限(一般小于10次),可以设计在表层。