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3.6 刚-柔PCB的制作工艺流程

刚-柔结合板

1.刚-柔PCB

刚-柔PCB见图3-22,由于可立体安装,广泛应用于汽车电子产品、便携电子产品、工控、医疗、通信基站、航空航天等领域。

图3-22 刚-柔PCB

2.刚-柔PCB的结构类型

刚-柔PCB的结构类型,见图3-23。

图3-23 刚-柔PCB的结构类型

3.制作工艺流程

制作工艺各厂有所不同,但原理上基本一样,先做柔性板,再做开窗的刚性板,压合去盖,见图3-24。

图3-24 刚-柔PCB制作流程

4.设计建议

(1)采用局部压合覆盖膜设计,见图3-25(b),覆盖层侵入1~1.5mm。

图3-25 覆盖膜设计

(2)采用无胶基材,避免孔蚀刻时凹蚀(etchback),见图3-26。

图3-26 柔性板材

(3)刚性板上的导通孔应距离柔性板至少1.5mm。

(4)如果柔性板应用过程中要经受多次弯曲,建议将柔性层设计在多层板的中间;如果仅弯曲次数有限(一般小于10次),可以设计在表层。 pR8kYYK3Pfl0mR1fjCFuca8UHxPZaTsMNSk2NkIpqq/+jCNu0PPzY0fSRQ9m8ATZ

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