3.5 柔性PCB的制作工艺流程

柔性印制电溶板工艺

1.柔性印制电路板（FPC）

柔性印制电路板，在业界俗称为软板。它由柔性基材（PI/PET）、铜箔（Cu）及黏结剂（AD）贴合为一体而成，广泛用于消费类电子终端产品，如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。

2.材料

1）铜箔基材（Copper Clad Laminate，CCL）

由“铜箔+胶+基材”三层组合而成，见图3-19。另外，也有无胶基材，即“铜箔+基材”两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10万次以上的产品。

（1）铜箔（Copper）。

在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrode-posited Copper Foil），在特性上来说，压延铜的机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。

（2）基材（Substrate）。

基材有PI（Polyamide）及PET（Polyester）两种。PI的价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。

（3）胶（Adhesive）。

胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均可，一般使用0.72mil厚的胶。

2）覆盖膜（Coverlay）

覆盖膜由“基材+胶”组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。

3）补强材料（Stiffener）

（1）作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强材料以便安装，补偿其软板厚度。

（2）材质：PI/PET/FR4/SUS。

（3）结合方式。

●PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：压敏型（如3M系列）；

●Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）。

3.制作流程

FPC的制作流程基本同硬板，单、双面FPC的制作流程见图3-20。与传统硬板制作最大的不同就是覆盖膜（CVL）加工工艺——“开窗、粘贴与压合”。

4.与刚性板制作的最大不同点

（1）材料不同。

（2）线路制作采用减成法，与硬板的内层线路制作一样。

（3）柔性板与刚性板制作工艺最大的不同，就是多了覆盖膜、补强板、屏蔽层的“粘贴-压合”过程。柔性板采用覆盖膜代替阻焊剂（它不耐弯曲），它需要经过“开窗、粘贴与压合”才能完成。柔性板贴片区域需要补强，补强板的工艺也是“粘贴-压合”。因此有人把柔性板的制作工艺简称为“粘贴-压合”，非常贴切地揭示了柔性板的工艺特点。目前这些工艺过程大多数仍然采用手工作业方式完成，也决定了设计方面的“低精度”特点，如阻焊开窗间隙需要＞0.1mm（4mil）。

5.基本结构

柔性板的基本结构就是“基材+覆盖膜”，见图3-21。