购买
下载掌阅APP,畅读海量书库
立即打开
畅读海量书库
扫码下载掌阅APP

3.4 阶梯PCB的制作工艺流程

阶梯板

1.阶梯板及类型

阶梯板(Cavity Board),通常指局部厚度减薄的PCB,有四大类别,见图3-15。具有代表性的就是盲槽阶梯板(简称为盲槽板),它的制作工艺具有代表性。

图3-15 阶梯板类型

2.制作工艺

阶梯板的制作工艺依阶梯PCB的结构类型而不同,没有固定的模式,有代表性的技术就是盲槽板的制作。图3-16为底部无图形盲槽阶梯板,一般采用控深铣的方法加工,精度为±0.15mm。如果底部有图形,见图3-17,则需要先完成盲槽底面的局部阻焊和盲槽底面以上至少0.2mm厚度范围内各层的预先开窗,再进行压合,最后去盖的方法制作见图3-18,这就是盲槽板的典型制作工艺。

图3-16 无图形阶梯板的制作工艺

图3-17 带图形阶梯板

带图形阶梯板(盲槽板)的一般制作工艺流程见图3-18。

图3-18 带图形阶梯板制作一般工艺流程

需要说明的两点:

(1)图3-18中预先开窗处需要填置橡胶垫,其目的是确保阶梯处能够实现压合。如果阶梯板底部各层先期已经压合,则不需要橡胶垫,只要用可剥离材料覆盖即可(保护阶梯处的焊盘在压合时被PP胶污染)。

(2)预先开窗总高度应大于控深铣的公差(≥0.15mm),以保护去盖铣切时损坏阶梯底面图形。这属于阶梯板制作方面的工艺要求,阶梯板设计时不需要考虑,厂家会根据自己的工艺决定需要开窗的厚度或层数。 hTFGcS9VptiC4qofD5IDuNKYhkXk0/ln8zpcOlkRwfKh7UMbUwUGROrs5KZQ/M//

点击中间区域
呼出菜单
上一章
目录
下一章
×