摘要

本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。

本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背写知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、PCB的设计要求和PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。

本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。 R42KesA4cFKbVJUiQhCItrY2dCoUcNJZsfOeU07NL9d7sp2R5gZmKWXGR51Rpswf