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刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。
1）工艺流程
刚性多层PCB制造流程框图见图3-3，可以简单分为内层板制造、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段，详细见图3-4～图3-7所示。
图3-3 刚性多层PCB制造流程框图
阶段一：内层板制作工艺方法与流程见图3-4。
图3-4 内层板制作工艺方法与流程
阶段二：叠层/层压工艺方法与流程见图3-5。
图3-5 叠层/层压工艺方法与流程
阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程见图3-6。
图3-6 钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程
阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程见图3-7。
图3-7 阻焊/表面处理工艺方法与流程
2）工艺能力
刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工精度。
（1）最大层数：40；
（2）PCB尺寸：584mm×1041mm；
（3）最大铜厚：外层4OZ，内层4OZ（注：铜箔厚度以每平方英寸质量表示）；
（4）最小铜厚：外层1/2OZ，内层1/3OZ；
（5）最小线宽/线距：0.10mm/0.10mm；
（6）最小钻孔孔径：0.25mm；
（7）最小金属化孔孔径：0.20mm；
（8）最小孔环宽度：0.125mm；
（9）最小阻焊间隙与宽度：0.75mm/0.75mm；
（10）最小字符线宽：0.15mm；
（11）外形公差：±0.10mm（与尺寸有关）。