PCB,包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板,见图3-1。
图3-1 PCB的类别
PCB为电子产品最重要的基础部件,用作电子元件的互连与安装基板,见图3-2。
图3-2 PCB的作用
不同类别的PCB,其制造工艺不尽相同,但基本的原理与方法却大致一样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中,刚性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别PCB制造工艺的基础。
了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是做好PCB可制造性设计的基础。
本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI(高密度互连)印制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。