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PCBA可制造性设计包括PCB的可制造性设计和PCBA的可组装性设计（或者说装配性设计）两部分内容，见图2-3。
图2-3 可制造性设计内容
PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼版设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的最小线宽与线距、最小孔径、最小焊盘环宽、最小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。
而PCBA的可组装性设计侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式设计、元器件布局、钢网设计等内容。所有这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。因此，了解各类封装的工艺特点、常见焊接不良现象以及影响因素非常重要。
无论PCB的可制造性设计还是PCBA的可组装性设计，都不能简单地围绕单独的设计要素来进行，比如元器件选型，0201对手机板而言是最常用的封装，而对通信板则不是，在进行设计时必须全面、系统地通盘考虑单板的工艺性，也就是本书一再强度的“一体化”设计概念。