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在IPC-SM-782中有两个重要概念“Producibility Levels”（可生产性水平）和“Component Mounting Complexity Levels”（元器件安装复杂性水平），它们有所区别但又都分为三级且对应。这两个概念都是用来描述PCBA组装的复杂性，三级水平的划分依据是组装所采用的技术——通孔插装技术、表面组装技术和混合安装技术。
这两个概念与现实不完全相符。一方面，插装元器件的使用越来越少；另一方面，普通间距与精细间距封装同面组装所带来的难度与复杂度，已经
远远超过插装技术与表面组装技术混合应用所带来的难度与复杂性。也就是说，今天电子制造的复杂性主要来自两方面的挑战：一是元器件封装尺寸越来越小；二是普通间距与精细间距封装在PCB同一安装面上的混合使用。这也是今天PCBA可制造性设计面临的最大挑战，PCBA的可制造性设计的核心任务就是要通过封装选型与元器件布局等设计手段解决普通间距与精细间距封装同一安装面上的混用难题。
混装度，这是本书提出的一个重要概念，指PCBA安装面上各类封装组装工艺的差异程度，具体讲就是各类封装组装时所用工艺方法与钢网厚度的差异程度，见图1-7。组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大，反之，亦然。
混装度越大，工艺越复杂，成本越高。
图1-7 混装度概念
PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA“好不好焊接”，实际上包含两层意思，一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件，如精细间距元件；另一层意思是说PCBA安装面上各类封装组装工艺的差异程度。
PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越差。举一个例子，如手机PCBA，见图1-8，尽管手机板上所用的元器件都是精细间距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP，每个封装的组装难度都很大，但是，它们的工艺要求属于同一个复杂级别，工艺的混装度并不高，每个封装的工艺都可以得到最优化的设计，最终的组装良率会非常高。而通信PCBA，见图1-9，尽管所用元器件尺寸都比较大，但工艺的混装度比较高，组装时需要使用阶梯钢网。受限于元件布局间隙与钢网制作难度，很难满足每个封装的个性需求，最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案，而不是最优的方案，组装的良率不会很高。这就是提出混装度这个概念的意义所在。
图1-8 手机板
图1-9 通信板
同一装配面上安装工艺要求相近的封装，是封装选型的基本要求。在硬件设计阶段，确立合适的封装，是可制造性设计的第一步。
PCBA的混装度，用PCB同一装配面上所用元器件理想钢网厚度的最大差值来表示，见图1-10，差值越大，表示混装度越大，工艺性越差。
图1-10 混装度的度量
根据生产经验可以把PCBA的混装度分为四级，见表1-1。
表1-1 PCBA混装度的分级
钢网厚度差值越大，工艺的优化难度越大。工艺难度大，并不是说阶梯钢网制作难度大，而是阶梯钢网厚度越大，焊膏的印刷质量越难保证。理想情况下，阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm（2mil）。
钢网厚度的设计主要从两方面考虑，即元器件引脚间距与封装的共面性。元器件引脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系，基本上决定了可使用的最大厚度值，封装的共面性决定了可使用的最小厚度值。由于钢网厚度不是根据单一的元器件引脚间距设计的，因此，不能简单地按间距大小判定混装度，但可以作为一个基本参考来进行元器件的封装选型。图1-11为引脚间距对应的钢网厚度值。
图1-11 元件引脚间距对应的钢网厚度值
这个概念对元器件封装的选型、元件的布局有重要指导意义。我们希望在同一装配面上封装的工艺差异性越小越好。