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1.1 SMT概述
SMT概述
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1-1所示为一条实际配制的表面组装生产线。
图1-1 表面组装生产线
表面组装技术，在电子工程业界，也称表面安装技术、表面贴装技术。它最早起源于20世纪60年代的厚膜电路外贴元器件技术，在20世纪80年代随着彩色电视机电子调谐器的大规模生产而得到迅速发展，到了20世纪90年代中期基本成熟，成为现代主流的电子组装技术。
1.SMT的优势
相对于THT（插装技术），SMT带给电子产品四大优势：
（1）高密度。由于表面组装元器件采用了无引线或短引线、I/O端面阵布局等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提高。
（2）高性能。表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，提高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。
（3）低成本。由于表面组装元器件封装的标准化和无孔安装特点，特别适合自动化组装，大幅度降低了制造成本。
（4）高可靠性。自动化的生产技术，保证了每个焊点的可靠连接，从而提高了电子产品的可靠性。
正是由于SMT的这四大优势，促进了其广泛应用，反过来也推动了SMT本身的不断发展。
2.SMT的技术组成
SMT是一项系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，如图1-2所示。
图1-2 SMT的组成
需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，与表面组装的直通率有直接的相关性。从控制SMT焊接质量的角度出发，广义上的SMT，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术，这也是很多有关SMT的专著把电子元器件的封装技术和PCB的制造技术列为其中内容的原因。
3.SMT的核心
俗话讲“内行看门道，外行看热闹”。就SMT来讲，技术的核心是什么？是设备还是工艺？在国内的学术交流会上，大家讨论最多的往往是设备，比的也是设备；其实，设备只是实现工艺的手段而已，真正核心的是工艺，它是实现高品质生产的保证。
SMT工作的目标是制造合格的焊点，良好焊点的形成有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量、合适的再流焊接温度曲线，这些都是工艺条件。使用同样的设备，有些厂家焊接的直通率比较高，有些却比较低，差别就是工艺不同，它体现在“科学化、精细化、规范化”上，比如，钢网厚度与开窗的设计、印刷的支撑与参数调整、贴片的程序设定、温度曲线的设置以及进炉间隔、装配时的工装配备情况等，这些往往需要企业花很长的时间探索、积累并规范化，而这些经过验证并固化的技术文件、工艺方法、工装设计就是“工艺”，就是SMT的核心。