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1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响
背景
在IPC标准中，对元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其耐焊次数进行了研究。
分析
一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。
BGA焊点强度试验结果
以50mm×50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对焊接好的BGA再次进行二次过炉（工艺条件同第一次再流焊接），然后进行拉拔与剪切力的测试试验。所用仪器如图1-87所示，拉拔力、失效模式及断口形貌如图1-88～图1-90所示。
图1-87 测试仪器
图1-88 50×50BGA拉拔力与失效模式
图1-89 失效界面形貌
图1-90 三次再流焊接后IMC的变化
结论
（1）三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始样品有少量下降趋势，失效模式从脆性断裂模式，逐步向坑裂失效模式转变，说明焊盘与PCB之间的结合力随着回流焊的次数而降低。
（2）根据切片腐蚀后的焊球无明显的变化，Ag 3 Sn依然比较均匀地分布于焊球上。
（3）SEM分析结果显示，三次再流焊后IMC金属层有变厚的趋势。
可以得出，再流焊接次数对PCB的焊盘剥离强度的影响大过对BGA焊点强度的影响，随着焊接次数的增加，PCB的焊盘剥离强度下降超过BGA焊点IMC增厚带来的强度下降。因此，可以说再流焊的次数取决于PCB的耐热性。