1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系

PBGA的动态翘曲

由于P-BGA的结构类似双金属片的原理，焊接温度越高，P-BGA的翘曲也越大，焊接的问题也越多。

BGA的翘曲通常采用shandow moire法进行测量。

一般P-BGA的内部构造如图1-74所示，由于组成材料的CTE不同，在零应力时的温度之外，P-BGA都是翘曲的。再流焊接过程P-BGA的翘曲规律如图1-75所示，这个翘曲一般被称为动态翘曲或热态共面度。

一般封装铸模时的温度为175～185℃。BGA载板的CTE比模铸材料环氧树脂的要大，这意味着PBGA冷却到环境温度时载板的收缩也大，因此，室温条件下，一般PBGA都是中心上弓。

动态翘曲对焊接质量的影响

动态翘曲对焊接质量的影响是在焊膏印刷厚度越来越薄的情况下逐渐暴露的。

常见的BGA球窝现象（Head on Pillow）、开焊现象（Non Wet Open）、桥连、缩锡断裂、二次再流断裂等缺陷，根本上都是因为PBGA的动态翘曲过大所形成的，如图1-76所示。

动态翘曲数值对焊接良率的影响如图1-77所示。

jeita ed-7306标准提出的动态翘曲可接受条件如图1-78所示。

温度、湿度、尺寸对翘曲量的影响。

湿度、温度对P-BGA翘曲的影响，参考图1-79和图1-80。