1.11 焊点质量判别

插装元器件焊点

焊点质量的判别，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。

插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。

底部焊端

底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。

片式元器件

片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。

L形引脚（QFP、SOP）

L形引脚焊点的合格要求如图1-68所示。

J形引脚（PLCC）

J形引脚焊点的合格要求如图1-69所示。

球形引脚（BGA、CSP）

球形引脚焊点的合格要求如图1-70所示。

（1）X射线影像中，空洞直径不超过焊点直径的25%（面积约为6%）。

（2）焊点圆而均匀，边界清晰。

（3）塌落高度符合要求，以焊球间最小间隙为判别要素，见图1-70。

（4）焊点无桥接、球窝、冷焊、开焊。

PQFN

PQFN焊点的合格要求如图1-71所示。

城堡形（CLCC）

城堡形焊点的合格要求如图1-72所示。