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（1）在建好的项目Diff_Line_Analysis_wrk中，新建版图“EM_Board_Diff_Trace1”，如图2-2所示。
图2-2 新建版图窗口
（2）从“TLines_Multilayer”元件库中选择“ML2CTL_C”元件放入版图界面。在“ML2 CTL_C”四端加上Pin脚，得到如图2-3所示的版图效果。“ML2 CTL_C”的参数为：Length=50mm，W=0.9495mm，S=0.5mm，其余项目保持默认设定即可。
图2-3 版图效果
（3）单击EM Setup按钮，在EM Setup界面中，选择仿真器为EM Simulation/Model选项下面的 Momentum Microwave。
（4）在EM Setup界面单击新建Substrate，新建如图2-4所示的层叠结构。
☺ 介质材料的介电常数为2.94。
☺ 损耗角正切为0.0012。
☺ 介质厚度为0.381 mm。
☺ 金属材料为铜。
将新建的层叠命名为z Board sub。
图2-4 新建层叠
（5）回到EM Setup窗口，确认警告已消失。在ADS版图环境中，选择EM→Component→Create EM Model and Symbol，选择创建EM Model，单击OK按钮。