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硬件系统的成本分析是需求分析中至关重要的一部分，“Cost Down”是硬件工程师在产品需求满足客户需求前提下的重要工作内容。生产产品的目的是获取最大的利润，硬件工程师在设计方案选型及系统设计的过程中，要保证每个元器件发挥最大的作用，避免无效元件存在，充分考虑所设计的硬件系统的安全性与冗余度，保证BOM（Bill of Material）价较低。
根据客户的需求，选定产品设计的总体方案，再根据硬件系统要完成的各部分功能进行各部分电路的详细设计。对于BOM物料的选型是一项烦琐的工作，物料既要满足设计的电气参数性能要求，还要保证所选型的物料价格最优，供应商能够在有效的时间内供货，保证物料量产的需求。一般对于同一类别的元器件，都是由多家芯片制造商或代理商统一报价，再在供应商规模、技术支持程度和物料实验验证等基础上综合考虑来确定最终的供货商的。在元器件性能满足要求的条件下，遵循价格最优的原则。
单从产品硬件系统的角度考虑，硬件系统设计中需要考虑的成本主要有设计开发的人力成本、制造加工的人力成本、加工设备和厂房的折旧费用、市场推广或客户接洽成本、前期硬件系统研发的费用、硬件系统BOM成本、硬件系统测试及认证费用和产品硬件系统后期维护成本。从硬件工程师的角色来说，需要把控硬件系统的BOM成本。硬件系统的BOM成本包含IC元器件、板级连接线、连接器和PCB空板等。各个物料的选型需要根据硬件系统的性能级别及客户的要求来选定，硬件系统工作的环境越恶劣，相应的元器件价格越高；硬件系统的数据处理速度越快、精度越高，相应的元器件价格越高，各器件需要按需确定。