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第2章
现代电子装联器件封装

本章要点

概述

元器件封装引脚

常用元器件引线材料的镀层

镀层可焊性的储存期试验及试验方法

插装元器件

潮湿敏感元器件 9mXiQKWScvRSqLl0r5TrLUGnxTlR+jbT0G1RNCWjcrY77s5b/s0+8PlsDwr9Y6ze

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