本章要点
概述
元器件封装引脚
常用元器件引线材料的镀层
镀层可焊性的储存期试验及试验方法
插装元器件
潮湿敏感元器件 q3fHtn5cC5rRgTzwnbqO6lVetsJ+Tro4OjHjNHnsJIJSvfHoRDIy9Vb18FUJQlmp