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20世纪40年代，伴随着晶体管的诞生、高分子聚合物的出现以及印制电路板的研制成功，以无线电产品为代表的电子产品开始问世，同时伴随着产品实现的工艺技术便应运而生。在电子管时代，人们仅仅用手工焊接的方式完成晶体管收音机的生产。20世纪50年代，随着英国人推出第一台波峰焊焊接设备，电子产品大规模自动化焊接得到了推动。
20世纪60年代为实现电子表和军用通信产品的微型化，开始出现无引脚电子元器件，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的雏形开始显现。20世纪70年代，日本为发展消费类电子产品，开发了SMT专用焊膏，同时贴片机、再流焊炉、印刷机和各种片式器件先后推出，极大地促进了SMT的发展。20世纪80年代，SMT日趋成熟，表面贴装元器件性能和价格大幅下降，SMT技术逐渐走向成熟。20世纪90年代，SMT更是发生了惊人变化，片式器件越来越小，IC封装进一步高度集成，几乎所有电子产品开始采用表面贴装技术来实现装联。
进入21世纪以来，随着器件的进一步小型化和多功能化，SMT技术走向全面成熟阶段，人们对手机、智能终端为代表的产品的需求成为新一轮驱动力。为支撑这些需求，COB（板载芯片）、MCM（多芯片模块）、WSL（晶圆级封装）、3D组装、TSV（硅通孔技术）、SIP（系统级封装）等新技术被不断开发出来并走向成熟，使得微组装技术得到了蓬勃的发展。
电子设备中的装联工艺，过去一般统称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把含义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘地概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联工艺，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为毕竟在印制电路板组装件中包含了很多丰富的内容。目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯地局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作为技术支撑；但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。
由此可见，电子装联工艺是伴随着电子产品的发展而不断进步的，电子产品的小型化、多功能、高度集成等要求促进了电子装联工艺的不断进步，成为其名副其实的推动力。
同时，支撑电子装联工艺的其他技术也在不断出现，压接技术（Press Fit）、压焊技术、激光焊接技术、气相焊接技术、选择性焊接技术等新的装联工艺的出现，不同程度地满足了电子产品装联的需要，丰富了电子装联工艺的内涵。
1.国外发展状况
从国外的情况来看，随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展，对现代电子装联工艺提出了新的要求，导致技术难度进一步增加。
美国从战略发展的角度考虑，大力发展电子装联工艺。例如，在休斯公司成立了电子装联工艺科研开发和生产制造的专门机构，快速形成低成本制造的工程化能力，极大地促进了该项技术的发展。推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用，美国新一代战斗机F-22的研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机的通信导航敌我识别系统（CNI）分散的设备集成在3个设备中，实现了综合化的ICNIA技术。
英国考林斯公司在20世纪90年代中期研制的航空电台中也采用了立体组装技术。2000年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。
欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心，联合法国的国家级Letea研究所、挪威的国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。
日本在电子信息技术产业协会（JEITA）的组织下，制订和规划电子装联工艺的发展并提出预测目标，其中日本超尖端电子技术开发中心（ASET）和安装工学研究所（IMSI）承担了重要的技术开发工作。日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本的国防装备特点及预测目标进行电子装联工艺研究。
普遍预测21世纪的前十年将迎来电子装联的3D叠层立体组装时代，其代表性的产品将是系统级封装（System In a Package，SIP）。与第一代封装相比，封装效率提高60%～80%，体积减小至1/1000，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。
与此同时，国外电子装联的相关技术也获得了迅速的发展。
20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展，使得21世纪的表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目的有：
1）无源元器件的小型微型化和无源封装
20世纪90年代末出现的0201片式元器件，其尺寸仅为0402的1/3。无源元器件小型微型化的同时，其使用量迅速增加，导致片式元器件在PCB组件上的贴装成了组装工艺的“瓶颈”，解决该问题的有效方法是实现无源片式元器件的集成无源封装。
2）有源器件的大型化和多端子化
21世纪初期，BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大的是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。
无源元器件的小型微型化和无源封装，有源器件的大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）的蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。
以BGA/CSP器件为代表的第二代SMT将在21世纪前十年的板级电路组装中占据支配地位，以倒装片的应用为主的第三代SMT将逐渐完善和推广应用。
在板级电路的设计和组装方面，国内外正在研究开发基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国Tecnomatic Unicam公司已经开发出应用于板级电路的设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产流程的eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计和组装方面以色列VALOR公司DFM软件是一个包括CAD设计（DFM）、电路板检查和工程制造（CAM）、装配检查和新产品导入（NPI）的软件系统；从而实现了基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。
2.国内发展现状
现在我们再介绍一下国内电子制造业电子装联的发展现状。
1）器件级电子装联工艺
目前国内器件级电子装联工艺十分落后，SMD元器件生产尚只能达0402（1.0 mm×0.5 mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA 等新型器件的生产能力尚未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在国内基本上还属于空白状态；由此，工业和信息化部已把元器件和集成电路作为“十一五”重点攻关的内容。
2）板级电路模块电子装联工艺
板级电路模块电子装联的表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目的进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；近年来我国板级电路电子装联的表面组装技术水平的发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化的基础。但与发达工业国家相比，国内电子装联工艺总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家15～20年。
基于SMT的板级电路模块电子装联工艺组装的电子产品的工作频率比较低、功能单一；在电子装备中的应用率估计不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100×10 -6 ，尚未见有高于30点/cm 2 的高密度组装应用于产品；电子装备上的SMT高密度组装技术上的研究有所突破，但其应用仍需进一步研究高密度互连的可靠性，以及在产品中全面应用的可行性。
（1）微波/毫米波电路的高密度组装技术和系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术和以板级为基础的立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互连焊点可靠性等方面的研究工作，虽有不少单位已在进行，但尚未进入实用阶段，工程化程度较低。
（2）基于MPT的微组装技术——板级电路模块电子装联工艺的研究还处于零的状态。
另外，整机/系统级电子装联工艺研究方面，机电耦合电子装联工艺、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基本处于零的状态。