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工艺是生产者利用生产设备和生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力。工艺直接体现在以下两个方面：
（1）方法——主要是产品加工所涉及的技术，这可以从其英文“Technology”表现出来。
（2）过程——产品加工是按照工艺要求顺序进行的，英文用“Process”表示。
由此可见，只要有生产制造，就存在工艺。
工艺起源于人们的操作经验和手工技能，最初的工艺来自于人们的手工操作技能，这些技能的升华，使得大量生产成为可能；因此，工艺工作的出发点就是为了提高劳动效率，生产优良产品以及增加生产利润。
工艺的研究内容包括材料、装备、方法、人力和管理等部分。
（1）材料：主要指加工对象的原材料和作为加工技术实现中所必需的工艺材料（如PCBA焊接焊料、助焊剂等）两个方面，它是整个工艺乃至整个工业的源头，即“制作材料者制作技术”。把特定的材料加工成最终产品必然涉及对其加工特性（工艺性）、加工方法等问题的研究。
（2）装备：主要包括产品生产加工所用到的机器设备、工装模具、仪器仪表等，是工艺得以实现的硬件基础。
（3）方法：工艺的软件基础，是工艺的核心和灵魂，通常以概念、原理、思想、技术要求、单点或通用或专用技术等形式存在并对材料的利用和加工、装备的操作与控制、设计要求或指南，是利用设备硬件将材料有机结合并顺利组织生产实施的纽带。
上述三个部分构成了工艺的主要组成部分，无论是对其深入研究还是对现有技术的有效应用，工艺在各行各业都发挥着重要作用。因此，工艺包含了“硬件”和“软件”两个部分，是“硬件”和“软件”的有机结合。
电子装联包括“装”和“联”两个基本功能。“装”表示安装，主要包括电器元器件的安装（如THT插装、SMT贴装等）以及结构零部件的安装（如螺装、铆接和胶接等）；“联”表示互连，是把电器元器件连成电流通路的过程。完成该过程的工艺手段主要有焊接、压接、导电胶接等，主要特点是形成的结合点大多具有电流导通的功能。
在电子装备中，电子装联工艺指的是“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。
由此可见，在现代电子产品的设计、开发、生产中，电子装联工艺的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电子装联工艺可靠性已成为电子设备可靠性的主要关注点之一，电子装联工艺是现代电子设备设计和制造的基础技术。
现代电子装联工艺服务于整机，服务于生产，为电子装备的小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠的技术保障。现代电子装联工艺是一项系统工程，它涉及产品从设计、研制到生产的各个环节。电路设计与电子装联工艺是一种互为依存的关系：先进电子装联工艺为电路设计提供可靠的技术保障，同时先进电子装联工艺又要求电路设计更先进、更规范化、更标准化、更具有生产工艺性。没有先进电子装联工艺作为可靠的技术保障，电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。同样，没有先进的、规范化、标准化、具有生产性、工艺性的电路设计，先进电子装联工艺就失去了发挥其作用的平台。
此外，每一项工艺的实施都需要具备一定素质和技能的人才和严谨的管理环境，才能够顺利进行。人才培养和管理制度建设也成为工艺工作的重要内容，是发挥工艺作用的前提和保障。
正是由于工艺的基础作用以及它所涉及的众多科学领域，因此，以加工制造工艺为研究对象的各种工艺学（如电机工艺学、半导体工艺学等）也就应运而生，形成了一个专门的学科领域。