摘要

本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺管理要求。

本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。

本书既可作为中兴通讯电子制造职业技术学院的教材，也可作为相关企业员工系统学习电子产品装联工艺的参考书，还可作为高等院校相关专业的教学用书。 A2Z6kP4Ii93WvEHYV7iVm3HU7KAvYh6P5MBNScxstj8u5tyEPiw3UaG9NZ0ZOO2q