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书名：现代电子装联工艺学
编著：刘哲 付红志
出版社：电子工业出版社
出版时间：2015-12-01
ISBN：9787121277290
本书由电子工业出版社有限公司授权掌阅科技电子版制作与发行
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摘要
本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺管理要求。
本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业技术学院的教材，也可作为相关企业员工系统学习电子产品装联工艺的参考书，还可作为高等院校相关专业的教学用书。