下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
CC3200应用MCU的特性如下。
● ARM Cortex-M4内核，运行频率80 MHz。
● 内部存储器。
✧ RAM：存放代码和数据，容量多达256 KB。
✧ ROM：存放启动引导程序和外设驱动程序，容量为64 KB。
● 针对高级快速安全性的硬件加密引擎。
✧ AES、DES和3DES。
✧ SHA2和MD5。
✧ CRC和校验和。
● 多达27个独立可编程、可复用的通用输入输出（GPIO）引脚。
● 2个通用异步收发器接口（UART）。
● 1个串行外设接口（SPI）。
● 1个内部集成电路总线接口（I2C）。
● 1个多通道音频串行接口（McASP），支持2个I2S通道。
● 1个SD/MMC接口。
● 8位并行摄像头接口。
● 4个通用定时器（GPT），支持16位脉冲宽度调制（PWM）模式。
● 4通道12位模/数转换器（ADC）。
● 32通道微型直接存储器存取（μDMA）。
高性能ARM Cortex-M4提供低成本的平台，能够实现最小的内存需求，减少引脚数并降低功耗，同时提供卓越的计算性能和系统中断响应。
ARM Cortex-M4的特性如下。
● 卓越的性能。
✧ 针对嵌入式应用优化的Thumb指令集。
✧ 处理程序和线程模式。
✧ 进入和退出中断处理程序时自动保存和恢复处理器状态。
✧ 支持ARMv6非对齐访问。
● 嵌套向量中断控制器（NVIC）与处理器内核的紧密结合实现低延迟中断处理。
✧ 3～8位优先级配置。
✧ 动态重新分配中断优先级。
✧ 中断优先级分组允许选择中断优先级分组和中断子优先级的数量。
✧ 支持咬尾和迟到中断，允许没有状态保存和恢复开销的连续中断处理。
✧ 没有指令开销的处理器状态自动保存和恢复。
✧ 唤醒中断控制器（WIC）提供超低功耗睡眠模式支持。
● 总线接口。
✧ 三个先进高性能总线（AHB）接口：ICode、DCode和系统总线接口。
✧ 存储器和外设位带（Bit-band）支持，包括原子位带读写操作。
● 低成本调试方案。
✧ 调试可以访问系统中的所有存储器和寄存器。
✧ 支持串行调试端口（SW-DP）和串行JTAG调试端口（SWJ-DP）。
✧ 闪存补丁和断点（FPB）单元实现代码补丁和断点。
CC3200应用MCU的存储器包括外部存储器和内部存储器。
CC3200在外部存储器（串行闪存SFLASH）中保存特有的文件系统，包括服务包文件、系统文件、配置文件、证书文件、网页文件和用户文件等。
用户可以使用格式化命令API分配文件系统的总容量，文件系统的起始地址固定在SFLASH的开始。应用MCU不能直接访问SFLASH，必须通过文件系统访问分配给文件系统的SFLASH区域。
文件系统按照下载顺序管理存储文件SFLASH块的分配，这意味着系统中特定文件的位置不固定。存储在SFLASH中的文件使用直观的文件名而不是文件标识。文件系统API使用纯文本，文件加密和解密用户不可见，加密文件只能通过文件系统进行访问。
文件系统中所有文件类型可以支持多达128个文件，文件存储的最小单元是4 KB，带有安全保障和安全选项的加密文件存储的最小单元是8 KB，最大的文件大小是16 MB。
内部存储器包括RAM（静态存储器SRAM）和ROM。
（1）SRAM。CC3200 包含片上 SRAM 供应用程序下载和执行，应用程序开发者必须共享 SRAM 用于代码和数据。微型直接存储器存取（μDMA）控制器可以在 SRAM 和外设间传输数据。CC3200 ROM中拥有丰富的外设驱动程序，可以节省SRAM空间。
CC3200提供多达256 KB零等待状态内部SRAM，能够在低功耗深睡眠（LPDS）模式下有选择地保留，SRAM在存储器映像中的偏移地址是0x2000 0000。
（2）ROM。CC3200的内部零等待状态ROM的起始地址是0x0000 0000，编程有下列组件。
● 启动引导程序（Bootloader）。
● 外设驱动程序（DriverLib）。
启动引导程序用于串行闪存为空时的初始引导程序，外设驱动程序为片内外设提供启动引导能力，实现片内外设的初始化和控制功能，支持查询或中断操作。ROM中的外设驱动API可以被应用程序调用，以减少闪存的需求，多出的闪存可以用于其他目的。
（3）存储器映像。CC3200存储器映像如表1.1所示，其中包含各种外设在存储器的映像地址。
表1.1 存储器映像
CC3200支持下列片内外设接口和外设。
● 通用输入输出接口（GPIO）。
● 串行异步收发器接口（UART）。
● 串行外设接口（SPI）。
● 内部集成电路总线接口（I2C）。
● 多通道音频串行接口（McASP）。
● SD/MMC接口。
● 并行摄像头接口。
● 通用定时器（GPT）。
● 模/数转换器（ADC）。
● 微型直接存储器存取（μDMA）。
（1）通用输入输出接口（GPIO）。通用输入输出接口（GPIO）分为4组，每组8个。根据外设用途的不同，GPIO支持27个可编程GPIO引脚，每个GPIO引脚可配置为10 μA上拉或下拉，驱动能力可配置为2 mA、4 mA或6 mA，也可配置为开漏输出。
（2）串行异步收发器接口（UART）。串行异步收发器接口（UART）具有可编程波特率发生器，允许速率高达3 Mbps，标准的异步通信起始位、停止位和奇偶校验位，使用μDMA可以实现高效传输。
（3）串行外设接口（SPI）。串行外设接口（SPI）可以配置为主设备或从设备，主设备串行时钟的频率、极性和相位可编程，片选和外部时钟的定时控制可编程，第一个发送字前的延时可编程。
（4）内部集成电路总线接口（I2C）。内部集成电路总线接口（I2C）通过两根串行线可以在单个接口上连接多种I2C外设，也可以工作在标准模式（100 kbps）或者快速模式（400 kbps）。
（5）多通道音频串行接口（McASP）。多通道音频串行接口（McASP）作为通用音频串行接口，为多通道音频应用优化，支持通过两个数据引脚进行立体声传输，发送和接收部分可同步工作。
（6）SD/MMC接口。SD/MMC接口用于连接大容量SD卡存储器，支持1位数据模式。
（7）并行摄像头接口。并行摄像头接口可以连接各种外部图像传感器，图像数据存放在FIFO中，可以产生DMA请求，数据宽度是8位。
（8）通用定时器（GPT）。通用定时器（GPT）可以对输入引脚上的外部事件进行计数或计时，并可以产生脉冲宽度调制（PWM）信号从输出引脚上输出。
（9）模/数转换器（ADC）。模/数转换器（ADC）的主要功能是将连续的模拟信号转化为离散的数字信号，以便于微控制器进行数据处理。
（10）微型直接存储器存取（μDMA）。微型直接存储器存取（μDMA）将 Cortex-M4 从数据传输任务中解脱出来，实现外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的批量数据传输。