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电子产品一般分为半导体芯片、电子元器件、电路组件（部件）、整机和系统等形式。为了正确认识和把握不同产品的制造特点，电子产品的制造过程被划分成不同层次或阶段进行研究，封装概念随之采用。根据电子产品的功能特征和制造特点，封装一般分为零级封装（裸芯片级）、一级封装（元器件级）、二级封装（板卡级）和三级封装（系统级）四个等级。在实际生产中，微电子行业一般将零级封装和一级封装称为电子封装（Electronics Packaging），主要是指半导体的制造过程，是微电子技术的核心和发展最为活跃的部分。二级封装也常称为电子装联或组装过程，主要是形成板卡级的电路功能模块。三级封装则是产品的最终装配过程。
因此，电子装联技术（Electronics Assembly Technelogy）主要涉及工业生产条件下进行的二级封装技术。它是一项根据电路设计要求，将电子元器件准确、可靠地安装在印制电路板上，从而形成符合一定电气与机械连接要求的电路模块的制造技术。近年来，随着装联技术的发展，二级封装也已开始直接采用裸芯片进行装联，这使得一级封装和二级封装之间的界限开始变得模糊起来。目前，几乎所有的电子产品都包含了板卡级（二级封装）的电路模块。因此，电子装联技术成为现代电子产品制造中一项必不可少的基本过程，占有极其重要的作用。