前言

随着电子产品向多功能、微型化、高密度、环保方向发展，电子装联变得越来越重要，如何将现代电子产品可靠、高效、低廉、定制化地完成组装，已经成为现代电子装联的新课题。

现代电子装联是随着封装、印制电路板、组装材料和组装技术共同发展起来的，在这一过程中，我们面临的高密度组装及其可靠性问题必须得到重视，而且基于生产过程的工艺管理为电子装联成功与否提供了保障。

正是基于以上考量，我们根据现代电子装联在新形势下的要求，提出了编制针对专业技术人员的系列教材，以满足现代电子装联的各项要求。

《现代电子装联软钎焊接技术》首先基于对现代电子装联软钎焊技术原理的分析，阐明了焊接过程中的润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性；其次对再流焊接技术、波峰焊接技术及手工焊接技术等的工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了论述；再次针对 PCBA 可制造性设计（DFM）进行了介绍，为自动化组装实现高焊接质量、高直通率保驾护航；最后基于焊点可靠性分析，对焊点界面的组织特征及接头形态设计提出了要求，并验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响，为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。

本书共分9章，分别是：第1章，现代电子装联软钎焊技术；第2章，现代电子装联软钎焊原理；第3章，现代电子装联软钎焊应用材料；第4章，再流焊接技术；第5章，波峰焊接技术；第6章，局部焊接技术；第7章，手工焊接技术；第8章，PCBA可制造性设计（DFM）；第9章，焊点接头设计及其可靠性。

本书的第1、2、3、4、7、8、9章由史建卫编写，第5、6章由温粤晖编写。

在本书编写过程中，中兴通讯股份有限公司董事长给予了大力支持、关心和鼓励，并在百忙之中为本系列丛书作序。同时，该公司执行副总裁邱未召先生和高级顾问马庆魁先生也亲力亲为，为本书的按时出版提供了指导，笔者十分感谢！

作为前辈和老师，已八十岁高龄的樊融融研究员亲自审核了全书，并为该书提出了很多好的指导、意见和建议，笔者深表感谢！

在本书的编写过程中，还得到了制造中心工艺部汪芸部长、邱华盛总工程师的关心和支持，在此表示感谢！

笔者在完成这一书稿的过程中得到了制造工程研究院工艺研究部刘哲总工程师、贾忠中资深工艺专家、制造中心工艺部孙磊资深工艺专家的指导与协助，以及吴仙仙、曾慧两位同志在文字处理方面的帮助，在此也表示由衷的感谢！

本书在编写过程中参考了一些专业书籍和网上的相关资料，在此表示衷心感谢！

编著者
2015年12月于中兴通讯股份有限公司