思考题

① 为了使原子结合为一个固体，必须施以外力以能将这些原子结合到一起。试问这些键合力是如何形成的？

② 何谓金属、合金、金属间化合物、固溶体？

③ 什么叫相图？相图是如何建立的？它在焊料冶金领域中有何重要性？

④ 为什么Sn与熔点更高的Pb合成后所得合金的熔点会降低呢？

⑤ 什么叫工程用SnPb合金系相图？它有何作用？

⑥ 什么叫共晶SnPb合金？什么是共晶组分和共晶温度？共晶合金有哪些特性？

⑦ 长期以来在电子工业焊接工艺中为什么都普遍采用SnPb系合金？在SnPb系合金中加入Pb主要起什么作用？

⑧ 目前市售的SnPb合金存在哪三种基本的品位等级？如何选用？

⑨ 为什么要配制和使用Sn36Pb2Ag焊料？在什么场合下使用？有何特征？

⑩ 无Pb焊料是如何定义的？如何评价无Pb焊料合金应用性能？

实用的无Pb焊料合金如何分类？

无Pb焊料从工业应用角度来看应具备有哪些基本要求？

在各种候选无Pb合金中，为什么都选用Sn作为基底金属？

请描述SnAg系无Pb焊料合金的主要特性。

请描述SnCu系无Pb焊料合金的主要特性。

请描述SnAgCu系无Pb焊料合金的主要特性。

请说明SnAgCu三元合金及SnAg、SnCu二元合金的共晶合金的组成成分是什么。

请列出IPC/SPVC对SnAgCu的评估结论。

请分析SAC焊料合金在升温熔化和降温凝固等过程中的所发生的物理性质变化。

分别描述Ag和Cu含量对SnAgCu焊料合金的机械性能有何影响。 V0fjYhv9D5PeDvHd1f327ZjsBtjuPH+2T9H2ZGxoPD78iHJzFrB6CuEzvBJ4Z0/y