3.6 无Pb焊料合金性能比较

3.6.1 SnAgCu与Sn37Pb的工艺性比较

● 熔点高：217℃/183℃；

● 表面张力大，流动性差，润湿性差；

● 延展性有所下降；

● 拉伸强度和耐疲劳性强度比SnPb优越；

● 对助焊剂的热稳定性要求更高；

● 高温下对Fe有很强的溶解性。

3.6.2 常用的无Pb焊料合金的应用性能

在工业中较为广泛应用的无Pb焊料合金，其各自表现的优缺点，如表3.17所示。

3.6.3 成分、熔化温度范围和成本

目前，一般电子厂商在生产应用中对无Pb焊料合金的主要选择是以Sn3.5Ag、Sn0.7Cu、Sn3Ag0.5Cu、Sn2Ag0.5Cu3.5Bi或Sn3.5Ag4.8Bi之类的焊料合金为主。其成分、熔化温度范围和成本等，如表3.18所示。

实用的无Pb焊料合金融点温度的图示化比较，如图3.30所示。

3.6.4 润湿性

各种无Pb焊料合金的润湿性（漫流）性试验，其结果如图3.31所示。

2.6.5 其他主要物理性能

常用的无Pb焊料合金的其他主要物理性能比较，如表3.19所示。

2.6.6 接合界面

无Pb焊料SnCu、SnCuNi、SnAgCu等在波峰焊接后的接续界面与 SnPb的比较，如图3.32所示。