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思考题
① 请分析用锡基钎料合金焊接金属Cu时，其界面反应的特点及其影响。
② 请分析用SnPb焊料合金焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。
③ 请分析用Sn3.5Ag钎料合金焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。
④ 请分析用SnCu钎料合金焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。
⑤ 请分析用SnZn焊接Cu时的界面反应的特点及其影响。
⑥ 请分析用SnAgCu钎料合金焊接Cu的界面反应的特点及其影响。
⑦ 试分析用SnAgBi钎料合金焊接Cu的界面反应特点及其影响。
⑧ 请分析用Sn基钎料合金焊接Ni时的界面反应特点及其影响。
⑨ 试分析用锡基焊料焊接Ni（P）时，富P层及柯肯多尔空洞是如何形成的。
⑩ 请分析用Sn基钎料合金焊接Ni/Au镀层时界面反应特点及其影响。
请分析用Sn基钎料合金焊接Ni/Pd/Au镀层时发生的物、化现象及其特点。
请分析用Sn基钎料合金焊接Fe基合金时的界面反应特点及其影响。
请分析用Sn基钎料焊接被OSP保护的金属时的物、化过程及界面反应特点。