本章要点
概述
高密度组装用多层印制电路板
积层/高密度互连(HDI)印制板
金属芯印制板及挠性印制板
埋入元器件的印制板
高密度安装无铅印制板及表面可焊性涂覆层的选择 WiEUREzpA68gQlNMdfElhNV/BLUJFWCSvqunvIw9hFP/n3pFWksy3bGzWWaYz5w/