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第4章
高密度组装中的印制电路板

本章要点

概述

高密度组装用多层印制电路板

积层/高密度互连（HDI）印制板

金属芯印制板及挠性印制板

埋入元器件的印制板

高密度安装无铅印制板及表面可焊性涂覆层的选择

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