本章要点
概述
高密度组装用多层印制电路板
积层/高密度互连(HDI)印制板
金属芯印制板及挠性印制板
埋入元器件的印制板
高密度安装无铅印制板及表面可焊性涂覆层的选择 o2w3ODAj3+OGrPXn+n2v8WqowwMqQkkvOxQG569fAiPrpVfufqyWw7nhN48ngomo