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① 什么叫SoC和SiP?它们是在什么背景下提岀来的？
② 试比较SoC和SiP在结构和特性上存在哪些不同和差异？
③ SiP使用的最基本要素是什么？为更好地制造出满足市场的要求的新产品又引入了哪些新的要素技术？
④ 请分析SiP目前的安装形态主要有哪几种？在芯片堆叠中最具经济效益的是多少层？
⑤ 封装体中安装有多个芯片的SiP与基板连接后要进行底部填充？
⑥ SoC和SiP在应用中各有何特点？
⑦ HIC是个什么芯片？它有何特点？有何用途？
⑧ 请分析HIC今后有何发展前景？实现这些前景对未来电子设备有何重要意义？
⑨ MCM是如何定义的？有何特点？
⑩ 驱动MCM发展的驱动力有哪些？未来发展有哪些主要技术特征？
⑪请介绍MCM目前有哪些重要应用和巨大的潜力？
⑫MCM是如何分类的？在用途上各有何特点？
⑬请分析 HIC、MCM 及 SiP 之间有何依从关系，并从应用特性、功能等方面比较 HIC、MCM和SiP的主要不同。
⑭什么叫模块？采用模块有何优点？
⑮裸芯片是如何定义的？裸芯片在基板上安装主要有哪几种工艺方法？其各有何优缺点？
⑯什么叫KGD?采用KGD的意义？
⑰光模块是如何是义？它是如何分类的？
⑱微波集成电路MMIC是在什么背景下出现的？应用时要关注哪些问题？
⑲电子装联技术在微波模块安装中有何重要意义？为什么在现代电子设备中要大力发展3D安装技术？目前电子制造行业中常采用的3D安装工艺有哪几种？它们各有何特点？