下载掌阅APP，畅读海量书库

立即打开

畅读海量书库

扫码下载掌阅APP

第3章
高密度安装中的IC多芯片组件

本章要点

SoC、SiP及HIC

MCM多芯片组件

模块、裸芯片和KGD

3D安装

点击中间区域
呼出菜单

购买书籍时，会优先扣除您的代金券，再扣除阅饼；当您的余额不足时，可使用微信或支付宝支付，补足差价；
连载书籍勾选自动购买下一章后，会自动扣费，已购章节不会重复扣费；
书籍购买记录请至我的—购书记录中查询

上一章

目录

下一章

×