本章要点
SoC、SiP及HIC
MCM多芯片组件
模块、裸芯片和KGD
3D安装 cNnTgyI1q1rLeQEK61P7WK/QKAMNyPLw81ufcjQDaIK194CCKKbmjgU7W+6H1H7y