本章要点
SoC、SiP及HIC
MCM多芯片组件
模块、裸芯片和KGD
3D安装 UZ2Xo198l3pi9/YCrKI461zH00aXQlP88G5wlD3FnXNl4xF3CtObdPJtZgBWuWuO