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第3章
高密度安装中的IC多芯片组件

本章要点

SoC、SiP及HIC

MCM多芯片组件

模块、裸芯片和KGD

3D安装 WezxWdJ+0TrGPP0Qs4di3nSDHgBlxKMnvWnxDtYa8yvtKvVe/Jx/m+gEkT9zvqmS

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