本章要点
SoC、SiP及HIC
MCM多芯片组件
模块、裸芯片和KGD
3D安装 WezxWdJ+0TrGPP0Qs4di3nSDHgBlxKMnvWnxDtYa8yvtKvVe/Jx/m+gEkT9zvqmS