本章要点
SoC、SiP及HIC
MCM多芯片组件
模块、裸芯片和KGD
3D安装 ETD7LDqOmOYyWFcDgCiHHVgtWfOxlg+QJd0kKqtEt6s/HFvXFP6k49SErjW678K7