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① 电子元器件是如何定义的？通常将其分成哪两大类？电子元器件的发展历程对人类社会的发展有何意义？
② 如何定义电子元件，典型的电子元件主要有哪些？
③ 如何定义电子器件，典型的电子器件主要有哪些？
④ 按现代电子设备安装方式，元器件又可分为哪几大类？
⑤ 请介绍现代在现代微电子设备组装中采用无引出线的片式元器件有何必要性？
⑥ 印制电感、电阻和电容等元件在哪些场合获得了广泛应用？它们有哪些特点？
⑦ 现代微电子设备用元件的小型化、轻量化发展有哪些特点？
⑧ 请分析半导体微电子器件封装技术发展的驱动力是什么？
⑨ 半导体微电子器件按对某种环境条件感受的敏感度，在工程应用中通常又可分成哪几类？如何定义？
⑩ 高密度安装半导体器件按安装方式及材料的不同如何分类？
⑪请分析在高密度安装中半导体器件小型化、轻量化发展的动力及特点。
⑫何谓集成电路？有何特点？集成电路如何分类？
⑬何谓IC封装?IC封装起什么作用？
⑭何谓周边配列封装？周边配列封装常见的有哪些类型？
⑮QFP封装有何特点?QFP、LQFP及TQFP它们间的主要区别特征是什么？SQFP、ⅤQFP又是如何定义？
⑯QFN在封装结构上有何特点？为什么要使用这种封装？它有何优缺点？
⑰表面阵列封装器件（如BGA）与周边配列封装的器件（如QFP）相比有何明显的优势？
⑱请分析和描述表面阵列封装的特征量。
⑲BGA球栅阵列封装是如何定义的？这种封装在应用上有何优势？
⑳LGA与BGA在封装结构上有何不同？为什么在有些场合下可使用LGA?
CSP是如何是义的？其最突出的特征是什么？
请比较 QFP、BGA、CSP等IC的主要应用特性。