摘要

现代电子制造技术的发展日新月异，电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。

本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院工程师研修班的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教材或者教学参考书。 HWeTEP0ldDxQQwZzwBd8IdDhj9avd2u1xDucPhI9XV5A2blli3A0kShsrItanFdS