2 术语

2.0.1　微波集成组件　　microwave integrated module

由外壳、基片、元器件、微模块、接口组成，在0.3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件。

2.0.2　工艺布局　　process layout

满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排。

2.0.3　芯片　　die

无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路。

2.0.4　微模块　　stage assemblies

微波集成组件中有独立功能、无完整封装的微小构件。

2.0.5　局部封装　　partial package

微波集成组件特殊区域的密封保护。

2.0.6　调试　　adjustment

材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标。