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2.0.1 微波集成组件 microwave integrated module
由外壳、基片、元器件、微模块、接口组成，在0.3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件。
2.0.2 工艺布局 process layout
满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排。
2.0.3 芯片 die
无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路。
2.0.4 微模块 stage assemblies
微波集成组件中有独立功能、无完整封装的微小构件。
2.0.5 局部封装 partial package
微波集成组件特殊区域的密封保护。
2.0.6 调试 adjustment
材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标。